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  • 本发明属于电力电子器件可靠性测试技术领域,具体涉及一种基于SVPWM控制的IGBT模块无功老化测试方法,旨在解决IGBT老化测试中电流精度偏差、能耗高及结温监测实时性不足的问题。该方法包括:构建基于H桥拓扑的无功循环回路,通过SVPWM闭环...
  • 本申请涉及半导体器件光电性能测试技术领域,公开了一种高灵敏度异质结光谱探测系统及其数据采集方法,该系统包括偏压控制、信号采集、数字处理及上位机处理单元。数字处理单元采用梯形迟滞扫描策略,利用瞬态屏蔽窗口与不对称驻留时间诱导电荷迟滞;通过并行...
  • 本申请涉及芯片的测试技术领域,特别是涉及一种获取芯片的静态功耗的处理方法。该方法包括:S100,获取使用自动化测试设备ATE得到的目标芯片的测试结果R;S200,获取目标芯片对应的电流系数a;S300,获取与目标温度T0对应的等价温度Tc;...
  • 本发明公开了一种电子板卡测试序列生成方法及系统,属于电子产品自动化测试(ATE)技术领域。该方法先后通过多模态工程数据接入与图谱初始化、基于加权特征融合的语义推断与冲突仲裁对节点进行特征提取、通过加权推断和冲突检测更新图谱的连接关系、基于物...
  • 本申请公开了一种测试装置,其中,所述测试装置包括:测试机,所述测试机上形成有多组测试资源;资源调节板,安装于所述测试机表面,所述资源调节板上设置有多个开槽,所述开槽对应所述测试机上的多组测试资源设置;转接模块,包括多个,分别安装于所述资源调...
  • 本发明公开了一种MCU电特性自动化测试系统,包括:上位机软件与硬件测试板卡;所述上位机软件用于建立待测芯片模拟参数的测试激励,控制测试仪器设备与所述硬件测试板卡,并通过通信接口与待测芯片连接以进行数据交互,自动完成测试流程控制、测试数据分析...
  • 本申请提供一种芯片测试方法,包括:根据预设的检测数据对芯片进行图像采集,得到第一芯片图像。根据第一芯片图像控制至少2个探针与芯片接触,响应于至少2个探针检测到的压力达到预设的压力阈值,对芯片与至少2个探针进行图像采集,得到第二芯片图像。对第...
  • 本发明适用于半导体检测设备,提供了探针台用载物台,包括载物台本体、驱动单元、精度保障单元以及中央控制模块;所述驱动单元与载物台本体传动连接,用于驱动载物台本体实现多自由度运动;所述精度保障单元沿运动传动路径依次设置,包括柔性自适应传动模块、...
  • 本申请涉及工业自动化测试技术领域,公开了一种上位机多站点测试支持数据合并的方法,包括:上位机建立测试站点序号与物理位置偏移量的映射关系;响应分选机全局索引信号更新全局索引变量;依据全局索引变量及物理位置偏移量,计算各站点的器件唯一标识;依据...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试设备及芯片测试方法,包括安装在加工台内部的电机,电机输出端传动连接有转台,加工台顶端安装有连接架,连接架外侧固接有两组导向杆一,导向杆一外侧滑动连接有横板,横板内部固接有测试器,还包括:至少四...
  • 本发明涉及电气测量技术领域,具体涉及一种基于多通道信号反馈的PCB板电气性能测试系统,包括:数据获取单元用于通过多通道时域反射测试获取印制电路板上多个差分线对的阻抗偏差。数据筛选单元用于从多个差分线对的阻抗偏差中筛选与介质层厚度波动相关的有...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及为一种芯片高温测试系统结构,包括恒温控制器、多个芯片高温测试插座、双头弹簧针以及芯片功能测试电路板,多个芯片高温测试插座均与恒温控制器通过温控电缆可拆卸式电连接,芯片高温测试插座上表面固定设有插座针模,双...
  • 本发明提供了一种飞针测试机上下料调度提示方法及系统,涉及工业自动化技术领域,该方法通过实时采集飞针测试机的生产数据,计算触发上下料提示的动态决策参数,动态决策参数至少包括预估剩余测试时间和个性化提示阈值,将预估剩余测试时间与个性化提示阈值进...
  • 本发明公开了一种电路板阻抗切片的锣带生成方法、装置、设备及介质。本发明通过从阻抗首次试板的阻抗文件中读取目标阻抗线,以目标阻抗线为参考,自动生成切片轨迹线,将切片轨迹线的线宽调整至与锣刀的直径相同,并从阻抗首次试板的钻孔中确定锣带定位孔,将...
  • 本公开提供了一种芯粒间互连路径自主测试与冗余修复的集成芯片,包括:至少一个芯粒,每个芯粒具有一组用于芯粒间互连的互连端口和一个端口选择模块,其中,互连端口包括交换接口、互连接口和备用互连接口;端口选择模块用于根据选择信号将互连接口与内部逻辑...
  • 本申请提供了一种检测芯片测试烧写错误或错混料的方法及装置,涉及芯片检测技术领域,该方法包括:报表检查系统获取当前批次芯片在最终测试工序完成后得到的测试数据文件。解析测试数据文件,提取当前批次中每颗芯片的烧写值和芯片标识,并上传至数据库。将当...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片多通道并行测试装置及测试方法,包括设备主体和第一电机,设备主体的内腔转动连接有第三螺纹杆,设备主体的外表面设置有第一电机,第一电机的输出端和第三螺纹杆套接,本发明通过除尘机构能够在芯片进行测试前...
  • 本发明涉及微机保护装置检测技术领域,具体涉及一种微机保护装置的检测系统及方法,包括电脑主机、上位机软件以及检测装置,所述检测装置通过至少一种工业标准接口与所述电脑主机连接,所述检测装置与待测微机保护装置电连接后对其进行检测;所述上位机软件运...
  • 本申请公开了一种芯片寿命预测方法、装置、电子设备及介质,涉及终端技术领域。具体技术方案为:电子设备通过待测芯片中的反馈检测电路,获取待测芯片的输出端的电信号的电气参数;并根据电气参数,确定待测芯片的电阻参数;且根据该电阻参数,预测待测芯片的...
  • 本发明涉及数字化集成电路预诊断与健康管理技术领域,公开一种数字化集成电路故障诊断方法及系统。所述方法包括:获取集成电路电压波动、电流瞬时变化数据与传输延迟时长,经时空整合与动态去噪得到净化信号序列;提取时频特征并完成相位校正,得到异常信号显...
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