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电子通信装置的制造及其应用技术
一种退扭放线机构
本发明公开了一种退扭放线机构,涉及退扭设备技术领域。本发明包括箱体和内箱,所述箱体的内壁固定连接在内箱的底部上,所述内箱的内壁设置有驱动模块,所述驱动模块的侧面固定连接有主转轴,所述主转轴远离驱动模块的一端固定连接有转轴,所述转轴的圆周面固...
一种组合式导电环及其装配方法
本发明公开了一种组合式导电环,包括环体和导电刷,所述环体上设有多个安装腔室,所述安装腔室内设置有供导电部件伸出的通道;所述导电刷包括弹性导电支架和导电丝束,所述弹性导电支架的一端为固定端,固定连接于所述环体;所述弹性导电支架的另一端为自由端...
六方氮化硼薄膜及其制备方法、能带调控方法和宽光谱紫外光电探测器
本发明涉及化学气相沉积技术制备宽禁带半导体材料,提供了六方氮化硼薄膜及其制备方法、能带调控方法和宽光谱紫外光电探测器,以氮化镁为掺杂源,采用化学气相沉积法在h‑BN薄膜外延同步引入掺杂源,实现镁元素在h‑BN晶格中的原位掺杂,通过控制镁掺杂...
离子注入设备和离子注入方法
本申请实施例提供了一种离子注入设备和离子注入方法,该设备包括:用于承载半导体结构的承载台;用于产生离子束并驱动离子束向半导体结构运动的离子束产生系统;位于离子束产生系统和承载台之间的离子束阻挡系统,其包括具有弧形边缘的离子束通道;离子束经离...
一种碳化硅肖特基二极管芯片、电路板组件和电子设备
本申请提供一种碳化硅肖特基二极管芯片、电路板组件和电子设备,该碳化硅肖特基二极管芯片所述碳化硅肖特基二极管芯片包括多个肖特基二极管单元;对于每个所述肖特基二极管单元,所述肖特基二极管单元包括:阴极金属层、N型衬底层、N型外延层、阳极金属层和...
一种带有隔离结构的低轴比圆极化天线
本发明公开一种带有隔离结构的低轴比、高功率容量圆极化天线,属于高功率微波测量技术领域。本发明在天线圆极化产生结构和馈电结构之间增加隔离结构来抑制天线后端不同连接结构的影响。典型隔离结构为一个向后扩张的金属面,一方面通过适当的倾角设计,较好地...
电机控制方法、装置及计算机可读存储介质
本发明实施方式公开了电机控制方法、装置及计算机可读存储介质。方法包括:确定电机的速度给定值、速度实际值以及变频器针对所述电机的速度控制过程的积分环节输出值;基于所述速度给定值、所述速度实际值以及所述积分环节输出值,判断所述电机是否处于零速运...
基于分类相似分析的单端MMC直流配电网单极接地保护方法
本发明公开了一种基于分类相似分析的单端MMC直流配电网单极接地保护方法,主要包括以下步骤:通过监测直流配电网的正、负极对地电压的变化来判断是否发生单极接地故障;当发生单极接地故障时,根据单极接地故障时正负极电压变化特征判断出故障极;如果所有...
一种多级超宽带功率放大器
本发明公开了一种多级超宽带功率放大器,包括:设置在前级功率放大器的输出匹配与后级功率放大器的输入匹配之间的第一定向耦合器和第二定向耦合器;输出匹配的输出端与第一定向耦合器的输入端相连接,第一定向耦合器的直通端输出0°直通信号,第一定向耦合器...
一种混合集成低噪声功率电路
本发明涉及一种混合集成低噪声功率电路,包括:中间层上制有地层GND覆铜,在地层GND覆铜的空白处制有电感L1的高频交流节点L1‑2;顶层中设有输入Vin节点L1‑1与电感L1输入端相连、电感另一端连接控制器N1的SW端与节点L1‑2联通;底...
一种护套冷却转子结构及电机
本发明公开了一种护套冷却转子结构及电机,属于电机转子冷却技术领域,包括:分流环以及位于分流环两侧的转子分段;分流环上设置有N个均匀分布的径向导流流道,N为大于1的整数;径向导流流道的内侧端口为导流入口,外侧端口为导流出口;转子分段包括转子铁...
一种功率半导体开关测试的抗干扰保护电路
一种功率半导体开关测试的抗干扰保护电路,包括差分采样模块、关断模块及窗口阈值判断模块,差分采样模块的输出信号经延时模块延时后进入窗口阈值判断模块的窗口左侧输入端,所述差分采样模块的输出信号还进入窗口阈值判断模块的窗口右输入端,窗口阈值判断模...
定子组装装置及定子组装方法
提供一种定子组装装置,在将线圈从定子铁心的内侧插入插槽时,能够以不咬入装配至插槽的绝缘部件的方式插入。定子组装装置包括:第一引导部件,插入插槽的绝缘部件内侧;第二引导部件,插入绝缘部件内侧且比第一引导部件更靠插槽内的径向外侧的位置;及,控制...
一种低损耗锡源分布式Nb3Sn线材的制备方法
本发明属于超导材料制备领域,具体涉及一种低损耗锡源分布式Nb3Sn线材的制备方法。该方法通过在无氧铜锭上按六角密堆积或环形分布方式钻孔,装入Nb棒,制成六方的CuNb复合棒;同时制备SnTi/Cu单芯棒。然后将CuNb复合棒与SnTi/Cu...
使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路
本申请公开了一种三维层叠集成电路,其中,具备半导体芯片的封装件和具备开口部的中介层基板通过各自的电极端子和电极焊盘而交替层叠,所述封装件和所述中介层基板具备在层叠的状态下在层叠方向和所述电极端子彼此之间产生空隙的形状的电极端子和用于连结所述...
铝塑膜及其制备方法、电池和用电设备
本申请提供了铝塑膜及其制备方法、电池和用电设备。所述铝塑膜包括铝箔以及设置在所述铝箔至少一侧表面的耐腐蚀涂层;所述耐腐蚀涂层包括A元素,所述A元素选自Ti元素和Zr元素中的至少一种以及Si元素。该铝塑膜可实现更优的耐电解液腐蚀性能,从而利于...
具有导热垫件的电池模组及其制备方法﹑除溢胶方法
本发明公开了具有导热垫件的电池模组及其制备方法﹑除溢胶方法,属于具有缓冲垫和导热结构胶的电池模组产品工业领域,包括电池模组﹑液冷板和导热垫件,液冷板上设有导热垫件,导热垫件上设有电池模组,导热垫件能将电池模组的底面与液冷板连接为一体,通过液...
一种具有密封和散热结构的永磁电机
本发明提供了一种具有密封和散热结构的永磁电机,包括机座、传动轴、传动端降温组件、定位端降温组件和电磁驱动组件,其中机座包括容纳腔和冷却通道,冷却通道环绕容纳腔设置;传动轴贯穿机座设置;传动端降温组件设置于机座的一端,传动端降温组件包括第一密...
一种天线结构及移动终端
本申请提供了一种天线结构及移动终端。该天线结构包括辐射体和阻抗匹配电路,辐射体包括相连接的第一枝节和第二枝节,第一枝节的背离第二枝节的一端为开放端,第一枝节包括馈电点,第二枝节的背离第一枝节的一端接地,第一枝节与第二枝节的连接点通过感性结构...
一种永磁同步电机的驱动方法及装置
本发明公开了一种永磁同步电机的驱动方法及装置,获取永磁同步电机的实际速度反馈信号,基于速度指令和实际速度反馈信号的速度偏差,以第一控制频率执行速度环调节计算,并生成电流指令;基于电流指令和永磁同步电机的实际电流采样值的电流偏差,以第二控制频...
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