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最新专利技术
  • 一种惰性气氛保护装置及激光退火设备
    一种惰性气氛保护装置及激光退火设备_上海芯上微装科技股份有限公司_202411548296.0
    本发明提供了一种惰性气氛保护装置及激光退火设备，惰性气氛保护装置包括主体部；主体部上设有主腔体和沿其轴向间隔排布的多个匀流结构，匀流结构包括沿主腔体的周向依次排布、且与主腔体连通的多个吹扫口；至少一个匀流结构为第一类匀流结构；同一个第一类匀...
    2026-05-14
  • 切割道对准标记生成方法、装置、存储介质、设备和产品
    切割道对准标记生成方法、装置、存储介质、设备和产品_成都新紫光半导体科技有限公司_202411562314.0
    本公开涉及一种切割道对准标记生成方法、装置、存储介质、设备和产品。所述方法包括：获取切割道对准标记基本组件的基本组件数据库，所述基本组件数据库包括多种不同切割道对准标记基本组件的描述信息；根据所述基本组件数据库，建立芯片各个叠层的切割道对准...
    2026-05-14
  • 喷淋装置及基板处理设备
    喷淋装置及基板处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411563876.7
    本申请公开了一种喷淋装置及基板处理设备，喷淋装置包括本体和开关元件，本体的内部具有空腔，本体还具有进液口和出液口，进液口用于向空腔中通入至少两种药液；出液口用于排出空腔中至少两种药液的混合液；开关元件包括内芯，内芯可活动地设置在空腔中，以打...
    2026-05-14
  • 刻蚀机台腔室空气平衡表征方法、监测方法及系统
    刻蚀机台腔室空气平衡表征方法、监测方法及系统_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411578857.1
    本发明提供了一种刻蚀机台腔室空气平衡表征方法、监测方法及系统，属于半导体制造技术领域，刻蚀机台腔室空气平衡表征方法包括获取刻蚀过程中机台腔室内的排气压力，获取刻蚀过程中机台腔室内环境酸碱度；获取刻蚀完成后晶圆刻蚀情况；多次重复上述步骤，根据...
    2026-05-14
  • 一种半导体设备及其工作方法
    一种半导体设备及其工作方法_上海光通信有限公司_202411606098.5
    本申请提供一种半导体设备及其工作方法，半导体设备包括处理槽和设置在处理槽内的导热部件，导热部件将处理槽内部分割为容纳第一液体的第一腔室和容纳第二液体的第二腔室，第一腔室和第二腔室分别与工艺槽连通。本申请提供的半导体设备使得第一腔室中第一液体...
    2026-05-14
  • 蚀刻系统及蚀刻方法
    蚀刻系统及蚀刻方法_南亚科技股份有限公司_202510498485.X
    本公开提供一种蚀刻系统。该蚀刻系统包括一制程腔、一影像和温度控制元件、一人工智能控制模块。该制程腔经配置以根据一第一蚀刻配方在一第一晶圆上执行一蚀刻制程。该影像和温度控制元件经配置以在该蚀刻制程中产生该第一晶圆的一热影像。人工智能控制模块经...
    2026-05-14
  • 切割装置及晶圆的处理方法
    切割装置及晶圆的处理方法_株式会社东京精密_202511564633.X
    本发明提供切割装置和晶圆的处理方法，能够减小保护膜对切断工序造成的影响，并且还能够抑制加工费用增大。该切割装置具有：切割部，其对表面附有非水溶性的保护膜的晶圆进行切割；紫外线照射部，其对由所述切割部切割后的所述保护膜照射紫外线而使所述保护膜...
    2026-05-14
  • 半导体工艺设备及其排风方法
    半导体工艺设备及其排风方法_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202512014085.X
    本发明公开了一种半导体工艺设备及其排风方法。该设备包括工艺腔体、设于腔体内的工艺杯、主排风系统和辅助排风系统。主排风系统的主排风口设于工艺杯的下部或底部，用于排出工艺杯内的气体，形成保护基板的主体气流。该设备还设置了独立于主排风系统的辅助排...
    2026-05-14
  • 湿法工艺腔体
    湿法工艺腔体_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202512014711.5
    本发明提供一种湿法工艺腔体。该湿法工艺腔体包括腔体主体、至少两个相互套设且可独立升降的工艺腔、排风总管、与各工艺腔一一对应的独立排风通道，以及阀门装置。所述阀门装置被配置为当任一工艺腔上升至工艺位置时，选择性地开启与该工艺腔连通的独立排风通...
    2026-05-14
  • 一种半导体晶圆清洗系统和半导体晶圆清洗方法
    一种半导体晶圆清洗系统和半导体晶圆清洗方法_北京晶亦精微科技股份有限公司_202610139816.5
    本申请涉及半导体制造技术领域。具体涉及一种半导体晶圆清洗系统和半导体晶圆清洗方法。半导体晶圆清洗系统包括：清洗液供给系统和清洗干燥一体化腔室；清洗液供给系统适于向清洗干燥一体化腔室提供超临界二氧化碳清洗液；腔室包括：腔室外壳，连通清洗液供给...
    2026-05-14
  • 冲胶装置、半导体设备、以及厚度检测方法
    冲胶装置、半导体设备、以及厚度检测方法_长电科技(江阴)有限公司_202610198237.8
    一种冲胶装置、半导体设备、以及厚度检测方法，冲胶装置包括：一个或多个冲胶平台，用于承载塑封后的封装结构的芯片产品区；冲胶机构，安装于冲胶平台的上方，冲胶机构包括压合组件，压合组件用于固定承载于冲胶平台上的封装结构的芯片产品区的边缘；一个或多...
    2026-05-14
  • 电子零件安装装置
    电子零件安装装置_芝浦机械电子装置株式会社_202610209876.X
    本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收...
    2026-05-14
  • 电子零件安装装置
    电子零件安装装置_芝浦机械电子装置株式会社_202610209877.4
    本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收...
    2026-05-14
  • 一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉
    一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉_北京和崎精密科技有限公司_202610330671.7
    本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉，包括多个相互独立的工艺腔体；传送机构包括可绕中心轴旋转的托架、驱动托架升降的运动机构以及与工艺腔体数量对应的多个炉门，每个炉门用于承载一个晶舟；传送机构将承载晶舟...
    2026-05-14
  • 半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质
    半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质_深圳市华芯半导体装备技术有限公司_202610447115.8
    本申请提供一种半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质，温度控制方法包括获取半导体加热器的实际温度，根据半导体加热器的实际温度计算温度误差和误差变化率，然后根据温度误差和误差变化率确定对应的比例系数变量和积分系数变量，根据当前时刻下的实际...
    2026-05-14
  • 一种用于装载多层硅片的装载篮筐
    一种用于装载多层硅片的装载篮筐_浙江爱旭太阳能科技有限公司_202511944465.7
    本发明涉及硅片生产技术领域，具体公开了一种用于装载多层硅片的装载篮筐。装载篮筐包括固定支架和花篮框架。固定支架内部设置有翻转件，花篮框架与翻转件翻转连接，翻转件用于调节花篮框架相对于固定支架的摆放角度。花篮框架内可拆卸连接有多层第一护杆组和...
    2026-05-14
  • 一种基板处理系统及基板转运方法
    一种基板处理系统及基板转运方法_上海芯源微企业发展有限公司_202411593067.0
    本发明一方面提供了一种基板处理系统，包括多个工位、转运装置和传送装置；其中，转运装置设置在所述工位上，用于取放所述基板；传送装置沿所述多个工位的排布方向设置，用于将所述基板转运至任意工位处，供所述转运装置取用。本发明的基板处理系统通过转运装...
    2026-05-14
  • 电池片镀膜设备及其方法
    电池片镀膜设备及其方法_营口金辰机械股份有限公司_202411597971.9
    本申请公开了一种电池片镀膜设备及其方法，涉及真空镀膜技术领域，用于解决常规设备产线因各加工腔室节拍不一致，传输时依次传输而造成加工腔室利用率较低，产能低下的问题。电池片镀膜设备包括工艺段以及输送装置，工艺段包括多个依次设置的加工腔室，任意相...
    2026-05-14
  • 一种硅片取放机构及导片系统
    一种硅片取放机构及导片系统_江苏微导纳米科技股份有限公司_202610214766.2
    本申请涉及一种硅片取放机构及导片系统，其中，硅片取放机构包括抽插部、缓存部、第一升降部和移动部，抽插部包括两根沿第一方向并列布置的抽插杆，抽插部具有沿第二方向布置的第一承接部和第二承接部，第一方向和第二方向垂直；抽插部能够在移动部的驱动下沿...
    2026-05-14
  • 一种上下料分拣装置及半导体加工系统
    一种上下料分拣装置及半导体加工系统_沈阳和研科技股份有限公司_202610357275.3
    本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料分拣装置及半导体加工系统，该上下料分拣装置包括承载组件、分拣转运组件和第一搬运组件；承载组件包括第一承载台和第二承载台，第一承载台用于待加工的工件，第二承载台用于承载经半导体加工设备加工后...
    2026-05-14
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