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最新专利技术
  • 用于干燥和/或清洗罐形空心体、尤其是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置和方法
    用于干燥和/或清洗罐形空心体、尤其是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置和方法_GSEC德国半导体设备有限公司_202480062570.5
    本发明涉及一种用于干燥和/或清洗罐形空心体(12)、尤其是用于半导体晶片或用于EUV光刻掩模的运输容器的装置(10)，其中，所述装置(10)具有清洗单元(44)，所述清洗单元可通过空心体开口(24)被引入或引入到空心体内部(22)中，并且所...
    2026-04-30
  • 基座加热器
    基座加热器_应用材料公司_202480062574.3
    本文公开了一种基座加热器及含有所述基座加热器的处理腔室。在一个实例中，一种用于半导体基板处理的基座加热器包括加热器主体、顶盖及底盖。加热器主体包括至少一个加热组件。顶盖安置在加热器主体的顶表面上且具有比加热器主体更高的导热率。底盖安置在加热...
    2026-04-30
  • 面板收纳容器
    面板收纳容器_信越聚合物株式会社_202480061497.X
    面板收纳容器包括：容器本体，具有开口并收纳面板；支撑机构，设置于容器本体的内部并对面板进行支撑；以及盖体，将开口闭塞，容器本体包括一对侧壁，该一对侧壁划定用于收纳面板的收容空间并且在第一方向上相互相向，支撑机构包括支撑部，该支撑部在与第一方...
    2026-04-30
  • 精密基板收纳容器用固定套件
    精密基板收纳容器用固定套件_信越聚合物株式会社_202480062048.7
    提供一种精密基板收纳容器用固定套件，其能够与门套组的开闭联动地将精密基板收纳容器固定或解除固定，而且容易处理。是在将精密基板收纳容器(1)收纳于半导体晶圆收纳容器(10)并运输的情况下使用的套件，具备：适配器托盘(20)，其搭载精密基板收纳...
    2026-04-30
  • 运送装置和连接方法
    运送装置和连接方法_东京毅力科创株式会社_202580005014.9
    本发明的运送被运送物的运送装置包括收纳部、开口部、闸门、机械臂、第一连接器单元、驱动部和移动机构。收纳部收纳被运送物。开口部能够与处理基片的处理装置连接。闸门开闭开口部。机械臂配置在收纳部内，在前端具有末端执行器，经由开口部，与处理装置之间...
    2026-04-30
  • 高功率器件封装用导电通孔散热芯
    高功率器件封装用导电通孔散热芯_P.C.B.技术有限公司_202480062195.4
    一种用于高功率器件的散热封装基板，所述封装基板包括：芯，所述芯包括导电又导热的嵌块，所述嵌块配置成附接/连接到集成电路芯片/管芯，所述嵌块包括铜和难熔金属；其中所述铜与所述难熔金属之间的比率确定所述嵌块的热膨胀系数(CTE)的值和导热率(T...
    2026-04-30
  • 树脂片及其制造方法
    树脂片及其制造方法_三菱化学株式会社_202480062557.X
    本发明提供一种树脂片，其涉及含有由呈板状、鳞片状或针状的一次粒子凝聚而成的填料的树脂片，并能提高热传导性。一种树脂片，其特征在于，通过面内X射线衍射法对树脂片进行测定而得到的树脂片中的填料的(002)面与(100)面的峰面积强度比Pi((0...
    2026-04-30
  • 半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体
    半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体_积水化学工业株式会社_202580004934.9
    本发明的目的在于提供一种抑制再布线工序时等的成品率降低、提高半导体装置的制造等中的成品率的半导体装置的制造方法。另外，本发明的目的在于提供能够抑制再布线工序时等的成品率降低的半导体装置制造用粘接片。此外，本发明的目的在于提供卷绕有该半导体装...
    2026-04-30
  • 接合用膜、半导体模块、逆变器、电子设备以及半导体模块的制造方法
    接合用膜、半导体模块、逆变器、电子设备以及半导体模块的制造方法_古河电气工业株式会社_202480061977.6
    本发明涉及一种接合用膜(1)，该接合用膜(1)具备金属层(1b)、设置于金属层(1b)的一个表面的第一接合层(1a)、及设置于金属层(1b)的另一个表面的第二接合层(1a)，金属层(1b)包含在温度300K下具有100W/m·K以上的热传导...
    2026-04-30
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