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最新专利技术
  • 一种机房机柜防尘密封锁紧装置
    一种机房机柜防尘密封锁紧装置_湖北威鸿信息技术有限公司_202610316369.6
    本发明公开了一种机房机柜防尘密封锁紧装置，属于通信设备技术领域，包括柜体和铰接在柜体正面的柜门，柜体的侧壁和顶壁开设有若干个安装孔，每个安装孔内均嵌设有防尘板，安装孔内设置有用于锁紧安装防尘板的密封安装件；密封安装件包括嵌设在每个安装孔内，...
    2026-05-11
  • 一种光缆故障寻线仪及其使用方法
    一种光缆故障寻线仪及其使用方法_广西电网有限责任公司桂林供电局_202610218285.9
    本发明公开了一种光缆故障寻线仪及其使用方法，涉及光缆检修技术领域，包括主箱体、转动板、限位机构和驱动定位机构，所述主箱体通过合页转动设置有箱盖；所述转动板的内部嵌设有寻线仪主体，所述转动板的内部设置有限位机构，用于防止线束脱落与封堵接口，所...
    2026-05-11
  • 电子设备
    电子设备_歌尔丹拿科技有限公司_202512048547.X
    本申请公开一种电子设备，涉及电子设备技术领域，电子设备包括壳体和滑动组件，滑动组件设于壳体的侧面，滑动组件为闭合环状结构，滑动组件包括光电检测组件，光电检测组件包括编码器和与编码器相对设置的码盘，码盘为环绕壳体侧面滑动设置的闭合环状结构。该...
    2026-05-11
  • 具有防尘功能的电力控制执行器
    具有防尘功能的电力控制执行器_国家电投集团东北电力有限公司抚顺热电分公司_202511967707.4
    本发明公开了具有防尘功能的电力控制执行器，本发明涉及电力控制执行器技术领域。该具有防尘功能的电力控制执行器，包括外壳体，外壳体的顶部通过螺栓固定安装有顶盖，外壳体的内部固定安装有电路板、驱动电机、齿轮箱和散热风扇，齿轮箱的两侧分别设置有第一...
    2026-05-11
  • 电动马达驱动器和用于电动马达驱动器的外壳装置
    电动马达驱动器和用于电动马达驱动器的外壳装置_丹佛斯电力电子有限公司_202511594124.1
    本发明涉及一种电动马达驱动器，所述电动马达驱动器包括：具有冷却部分和线缆连接部分的壳体、连接到所述壳体的连接框架、和用于覆盖所述线缆连接部分的盖。根据本发明，所述盖连接到所述壳体和所述框架，以用于至少部分地覆盖所述线缆连接部分。本发明还涉及...
    2026-05-11
  • 电子控制装置
    电子控制装置_现代摩比斯株式会社_202510823473.X
    本公开涉及一种电子控制装置。电子控制装置包括：基部，所述基部包括基板；面板部，所述面板部包括设置在所述基部前面的面板主体、从所述面板主体向外突出的面板突起、以及面板通风单元，所述面板通风单元包括在所述面板突起中的开口；以及散热部，所述散热部...
    2026-05-11
  • 壳体及其制备方法和电子设备
    壳体及其制备方法和电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202411596785.3
    本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。壳体包括人造石层、透光胶层和透光复合树脂层，所述透光胶层位于所述人造石层和所述透光复合树脂层之间，所述透光复合树脂层的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯。上述人造石层和透光...
    2026-05-11
  • 电子装置
    电子装置_华硕电脑股份有限公司_202411584922.1
    本案提供一种电子装置，包括第一机体、第二机体以及枢轴结构，其中第二机体包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有朝向第二壳体的表面以及自表面突起的第一阶以及第二阶，第一阶的高度大于第二阶的高度；枢轴结构包括转轴以及锁固片，其中转轴连接于第一机体...
    2026-05-11
  • 电子装置
    电子装置_华硕电脑股份有限公司_202411560216.3
    一种电子装置，包括第一主体、第二主体、枢轴模块及连接壳体。第二主体可枢转地连接于第一主体。枢轴模块包括第一扭力部及第二扭力部。第一扭力部的转动扭力小于第二扭力部的转动扭力。部分的枢轴模块可动地位于连接壳体内。连接壳体包括第一连接壳体、第二连...
    2026-05-11
  • 快拆装置以及快拆装置的操作方法
    快拆装置以及快拆装置的操作方法_南宁富联富桂精密工业有限公司_202411551652.4
    一种快拆装置以及快拆装置的操作方法。快拆装置包括第一连接机构以及第二连接机构。第一连接机构包括第一外壳；内壳可移动地设置于第一外壳内，且包括卡槽，其中卡槽包括锁固区段、连接区段以及解锁区段；主弹性元件连接第一外壳以及内壳。第二连接机构包括第...
    2026-05-11
  • 电子装置
    电子装置_苏州三星电子电脑有限公司_202411548804.5
    本发明公开了一种电子装置，包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体内部围成收纳空间，该收纳空间内设置有主板以及用于给主板供电的电池，主板与电池之间通过电池插口相连接，电子装置包括相互可拆卸连接的第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣与第二壳体固定连...
    2026-05-11
  • 一种电子产品用防水壳
    一种电子产品用防水壳_深圳市志远通泰科技有限公司_202411572493.6
    一种电子产品用防水壳，该防水壳包括前壳体，其包括位于前侧的屏幕防护膜和位于侧壁上的触控防护组件，触控防护组件适于对拍照按键进行防护及触控操作；以及后壳体，其可拆连接至前壳体的后侧，后壳体和前壳体之间共同限定出用于防护电子产品的防护腔；其中，...
    2026-05-11
  • 一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品
    一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品_广东依顿电子科技股份有限公司_202610388073.5
    本发明公开了一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品，属于多层线路板领域，目的在于简化PCB板的结构，进而减小整体的体积。其包括如下步骤：S1、对覆铜板进行开料，并制备内层线路，另取两层铜箔，备用；S2、将两层铜箔分别置于内层线路两...
    2026-05-11
  • 一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法
    一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法_深圳市睿杰鑫电子有限公司_202610156161.2
    本发明公开了一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法，涉及集成电路板生产领域，包括机架，所述机架上固定连接有底压板，所述底压板上方对应处设置有顶压板，所述顶压板通过竖直的电动推杆一与机架固定连接，所述机架上固定连接有用于加热顶压板和底压...
    2026-05-11
  • 基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头
    基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头_佳能株式会社_202511621187.1
    公开了基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头。一种接合方法，包括以下步骤：将第一粘合剂以线形状涂覆到第一基板的接合区域；在距线形状的第一粘合剂层预定的间隔处将第二粘合剂以虚线形状涂覆到第一基板的接合区域，以形成具有由于虚线形状而形成的间隙的多...
    2026-05-11
  • PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板
    PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板_生益电子股份有限公司_202610397516.7
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板；该方法包括：制作具有压接孔的子板；对所述子板上的所述压接孔进行填孔，所用填充材料在叠层压合的压合温度下保持形状稳定且在所述叠层压合完成后能够被去除；...
    2026-05-11
  • 以激光绕烧形成深盲孔的方法
    以激光绕烧形成深盲孔的方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202610282459.8
    本发明公开一种以激光绕烧形成深盲孔的方法，包括：提供包含外层导电层、介质层及目标导电层的基板；于外层导电层形成一铜窗，以界定一开口；于介质层内形成第一孔壁区段，并使介质层于孔底保留一残留介质层，而覆盖目标导电层；及实施激光绕烧步骤，去除残留...
    2026-05-11
  • 一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器
    一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器_应达利电子股份有限公司_202610000543.6
    本发明涉及水晶振荡器制作技术领域，公开了一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器，水晶振荡器包括IC本体、IC邦定线、谐振器、IC固定胶、第一层PCB、第二层PCB、焊锡及黑胶，第一层PCB与第二层PCB通过回流焊连接形成基座，基座中部具有底部...
    2026-05-11
  • 一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法
    一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法_东莞钧钰精密金属制造有限公司_202610227427.8
    本发明公开了一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法，具体涉及线路板压合阻滑块领域，固定机构包含：下板，其顶端设有多组连接槽一，底部对应位置设有连接槽二，且连接槽一与连接槽二之间设有连接孔；所述连接槽二内设有固定套筒，该固定套筒焊...
    2026-05-11
  • 一种激光烧蚀阻焊的工艺方法
    一种激光烧蚀阻焊的工艺方法_泰和电路科技(惠州)有限公司_202610290014.4
    本发明公开了一种激光烧蚀阻焊的工艺方法，属于PCB制造技术领域。该方法包括：对PCB基板前处理；丝印感光型阻焊油墨；预烤；喷印字符；后烤使油墨完全交联固化；根据预设图形路径用激光束烧蚀选择性去除阻焊层。本发明无需曝光和化学显影，不涉及显影液...
    2026-05-11
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