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最新专利技术
  • 一种激光烧蚀阻焊的工艺方法
    一种激光烧蚀阻焊的工艺方法_泰和电路科技(惠州)有限公司_202610290014.4
    本发明公开了一种激光烧蚀阻焊的工艺方法，属于PCB制造技术领域。该方法包括：对PCB基板前处理；丝印感光型阻焊油墨；预烤；喷印字符；后烤使油墨完全交联固化；根据预设图形路径用激光束烧蚀选择性去除阻焊层。本发明无需曝光和化学显影，不涉及显影液...
    2026-05-11
  • 一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法
    一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法_宁波圆芯电子有限公司_202610190222.7
    本发明公开了一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法，属于柔性电子电路技术领域。所述制备方法包括：对柔性基材进行预收缩和电晕处理并开设导通孔；采用卷对卷柔版印刷在基材双面印刷银浆形成导电线路并同步填孔；对银线层进行烘烤固化；采用卷对...
    2026-05-11
  • 一种FPC产品及其制备方法
    一种FPC产品及其制备方法_台山市精诚达电路有限公司_202610443181.8
    本发明公开了一种FPC产品及其制备方法。所述制备方法包括：在未贴附补强的FPC拼版上预先形成用于定位钢片补强和FR4补强的基准结构；基于所述基准结构，依次将钢片补强和所述FR4补强贴合至所述FPC拼版的对应区域；对贴合有所述钢片补强和所述F...
    2026-05-11
  • 制备FDC柔性线路板的圆刀组件
    制备FDC柔性线路板的圆刀组件_深圳市益达兴科技股份有限公司_202610404394.X
    本发明公开了一种制备FDC柔性线路板的圆刀组件，涉及柔性电路板加工设备的技术领域，其中，制备FDC柔性线路板的圆刀组件包括圆刀辊和圆刀片，所述圆刀片设置于所述圆刀辊的外周面，所述圆刀片包括间隔设置的两个刀刃段，且两个所述刀刃段并排设置，两个...
    2026-05-11
  • PCB板的分断装置及方法
    PCB板的分断装置及方法_深圳市诚精隆科技有限公司_202610327300.3
    本发明提供一种PCB板的分断装置及方法，垂直驱动件能够驱动弹性压板运动，并使弹性压板抵压PCB板，水平驱动件能够驱动所述驱动板水平运动使驱动板逐渐从活动托片的两个支撑条之间撤出，活动托片能够脱离驱动板，脱离驱动板的活动托片能够形成低于支撑平...
    2026-05-11
  • 一种6G通讯滤波器电路板用加工设备
    一种6G通讯滤波器电路板用加工设备_萍乡金时裕电子科技有限公司_202512018840.1
    本发明公开了一种6G通讯滤波器电路板用加工设备，涉及印刷电路板加工技术领域，包括机体，所述机体的顶部安装有切割机构和冷却除屑结构，所述冷却除屑结构包括可拆卸式安装在切割机构底部的安装块、处理罩、冷却组件、除屑组件和过滤组件，所述冷却组件包括...
    2026-05-11
  • 一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统
    一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统_珠海一微科技股份有限公司_202411507201.0
    本申请公开一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统，线激光模组安装结构包括：电路板、安装座和线激光模组；其中，电路板上设有用于装配安装座的卡槽；安装座上设有用于装配线激光模组的限位中空结构；线激光模组通过卡接装配于安装座的限位中空结...
    2026-05-11
  • 一种板级贴片式液态金属互连结构
    一种板级贴片式液态金属互连结构_桂林电子科技大学_202610280331.8
    本发明公开了一种板级贴片式液态金属互连结构，涉及电子封装互连技术领域。该结构包括PDMS弹性容纳体、镓基液态金属芯材、对称式单向阀、铜制排针帽、带有内凹焊盘的PCB板、芯片以及压接封装外壳。PDMS弹性容纳体内部形成容纳液态金属的腔体，两端...
    2026-05-11
  • 一种堆叠式电感电容集成封装模组及其制备方法
    一种堆叠式电感电容集成封装模组及其制备方法_联振电子(中山)有限公司_202610111564.5
    本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种堆叠式电感电容集成封装模组以及该堆叠式电感电容集成封装模的制备方法，包括堆叠封装的电感模组、电容模组、拓扑转换层，所述拓扑转换层上设有第一拓扑连接组件、第二拓扑连接组件，第一拓扑连接组件或第二拓扑连接组...
    2026-05-11
  • 封装结构及麦克风
    封装结构及麦克风_歌尔微电子股份有限公司_202512031482.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，并公开了一种封装结构及麦克风。该封装结构包括壳体、基板、加强件、MEMS芯片及ASIC芯片。基板的第一侧面面向壳体设置，第一侧面至少局部朝向第二侧面方向下沉形成减薄区域，减薄区域内开设声孔。加强件连接于第一侧面并...
    2026-05-11
  • 堆叠式功率转换器组件
    堆叠式功率转换器组件_英飞凌科技奥地利有限公司_202511575900.3
    提供了堆叠式功率转换器组件。功率转换器组件包括电路部件的堆叠以将输入电压转换成输出电压。电路部件的堆叠可以包括：第一部件层，其包括驱动器电路系统；第二部件层，其包括由第一部件层中的驱动器电路系统控制的多个开关；以及第三部件层，其被设置在第一...
    2026-05-11
  • 电子器件
    电子器件_TDK株式会社_202511424125.1
    电子器件具备：素体，其具有相互对置的安装面以及主面；第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极，其配置于安装面；第一线路，其将第一电极与第二电极电连接；第二线路，其将第三电极与第四电极电连接，并且与第一线路磁耦合；以及电容器，其设置于第一电极...
    2026-05-11
  • 一种多芯片堆叠布局的板卡
    一种多芯片堆叠布局的板卡_北京信而泰科技股份有限公司_202610119607.4
    本发明公开了一种多芯片堆叠布局的板卡，属于板卡的技术领域，包括托盘，托盘上设置有PCB主板，PCB主板上沿竖向设置有多个主芯片子卡模块，主芯片子卡模块包括PCB子卡，PCB子卡上焊接有主芯片，PCB主板上设置有用于给主芯片散热的散热组件，沿...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511570493.7
    本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括具有第一绝缘主体和多个第一布线层的第一布线部。所述多个第一布线层中的最上第一布线层嵌在所述第一绝缘主体的上侧，所述最上第一布线层的上表面的至少一部分从所述绝缘主体的上表面暴露。第二布线部设置在所...
    2026-05-11
  • PCB板组件及电子设备
    PCB板组件及电子设备_新华三技术有限公司_202610419025.8
    本申请提供一种PCB板组件及电子设备，所述PCB板包括交换芯片PCB板、IO连接PCB板以及中介板，通过在交换芯片PCB板与IO连接PCB板之间引入具有互连PIN对结构的中介板，将交换芯片PCB板、中介板与IO连接PCB板进行垂直堆叠式互连...
    2026-05-11
  • 一种PCB及其生产方法和应用
    一种PCB及其生产方法和应用_重庆青山工业有限责任公司_202610374669.X
    本发明公开了一种PCB及其生产方法和应用，该PCB包括PCB基板，PCB基板上具有多个焊盘、一个平面变压器和多条线路，在PCB基板上设有与多个焊盘一一对应的第一凹槽，以及在PCB基板上设有与和平面变压器对应的第二凹槽；第一凹槽内壁和多条线路...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510867938.1
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；贯通过孔，穿过所述玻璃层的所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分；第一焊盘，嵌在所述玻璃层的所述第一表面中，所述第一焊盘连接到所述...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511566004.0
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括突出部；以及金属层，设置在所述第一绝缘层的所述突出部上。所述突出部的远离所述金属层的第一端部的宽度大于所述突出部的与所述第一端部相对的第二端部的宽度。
    2026-05-11
  • 等离子体氧化-镀铜工艺多层铝芯覆铜板及其制备方法
    等离子体氧化-镀铜工艺多层铝芯覆铜板及其制备方法_西安理工大学_202610200070.4
    本发明公开了等离子体氧化‑镀铜工艺多层铝芯覆铜板，还公开了该覆铜板的制备方法，包括：在铝基板表面进行等离子体阳极氧化及镀铜处理，得到覆铜等离子阳极氧化铝基板；在覆铜等离子阳极氧化铝基板表面制作内层线路图形，再将其与铜箔、半固化片叠合，真空热...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510789709.2
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：框架，具有贯通部；芯层，具有设置在所述贯通部中的至少一部分，所述芯层包括玻璃层和穿过所述玻璃层的至少一部分的金属过孔；以及第一绝缘层，覆盖所述框架和所述芯层中的每个的至少一部分，所述第一绝缘层填...
    2026-05-11
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