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最新专利技术
  • 线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法
    线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法_广州广芯封装基板有限公司_202610376798.2
    本申请公开了一种线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法，线路板包括基板，基板上设置有多个孔，且，基板标记有多个区分标记点；位于孔的边缘位置的区分标记点设置有第一补偿结构以及第二补偿结构。通过上述方式，本申请线路板蚀刻后线路板上的标记点形状无变形...
    2026-05-15
  • 一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板
    一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198803.5
    本发明涉及电路板的领域，公开了一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板，制作方法包括腔体形成步骤：在由铜板、介质层和铜箔构成的基材结构上的预定位置形成数个腔体，所述腔体贯穿所述介质层并使所述铜板表面暴露；浆料填充步骤：向所述腔体内填充导电...
    2026-05-15
  • 用于5G基站电源PCB局部镜像铜设计控制方法及系统
    用于5G基站电源PCB局部镜像铜设计控制方法及系统_深圳中富电路股份有限公司_202610317129.8
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体为用于5G基站电源PCB局部镜像铜设计控制方法及系统，包括：获取5G基站电源的PCB原始设计文件，根据预设的筛选条件识别出需要进行镜像铜设计的目标区域；对所述目标区域进行预处理，得到局部镜像铜图形数据；...
    2026-05-15
  • 一种基于实时温度感知的PCB板冷却控制方法及系统
    一种基于实时温度感知的PCB板冷却控制方法及系统_深圳市永信达科技股份有限公司_202610396698.6
    本发明涉及PCB板冷却技术领域，公开了一种基于实时温度感知的PCB板冷却控制方法及系统，该方法包括：获取若干PCB板的温度监测数据和位置信息；确定温度异常区域，分析连续时间点的温度变化趋势；基于温度异常区域和温度变化趋势，识别过热区域，标记...
    2026-05-15
  • 一种PCB电路板酸洗设备
    一种PCB电路板酸洗设备_安徽展邦电子科技有限公司_202610152573.9
    本发明涉及电路板酸洗技术领域，尤其涉及一种PCB电路板酸洗设备，包括清洗箱，前侧设取放口，内部分为上腔室与下腔室，侧壁对应承托机构开设有滑孔，用于提供封闭作业空间及移动导向；承托机构，可沿所述滑孔竖直移动，用于承载PCB板并带动其在上、下腔...
    2026-05-15
  • 一种防阻焊桥缺陷的PCB同面阻焊方法
    一种防阻焊桥缺陷的PCB同面阻焊方法_珠海市龙昌电路科技有限公司_202610207103.8
    本发明公开了一种防阻焊桥缺陷的PCB同面阻焊方法，涉PCB加工领域，步骤为：先在PCB板面涂覆阻焊油墨形成含阻焊桥、焊盘区域的油墨层；覆第一菲林片漏出阻焊桥区域并遮挡其余区域，以高参数第一次曝光使该区域油墨固化形成阻焊桥；再覆第二菲林片漏出...
    2026-05-15
  • 超厚铜电路板阻焊印油工艺
    超厚铜电路板阻焊印油工艺_惠州市聚真电路板有限公司_202610279018.2
    本申请公开了一种超厚铜电路板阻焊印油工艺，涉及印制电路板制造技术领域。本申请工艺包括：获取超厚铜电路板的线路分布数据，基于分区优先级策略，将其表面划分为线路铜层区和非线路基材区；在非线路区采用喷墨打印设备分区喷印第一阻焊油墨，并通过多级分区...
    2026-05-15
  • PCB的制作方法、PCB的加工系统及PCB
    PCB的制作方法、PCB的加工系统及PCB_深圳市大族数控科技股份有限公司_202610344755.6
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法、PCB的加工系统及PCB，PCB的制作方法包括：提供基板，基板包括第一导电层和第二导电层以及绝缘层；使用激光器烧蚀第一导电层和绝缘层，以获得成型于第一导电层的第一开窗孔和成型于绝缘层...
    2026-05-15
  • 电路板及其封装方法
    电路板及其封装方法_深南电路股份有限公司_202610261491.8
    本申请属于集成电路封装技术领域，具体公开了一种电路板及其封装方法，电路板的封装方法包括：提供芯板，芯板包括金属层和设置于金属层至少一面的绝缘层；在芯板上开设空腔，空腔贯穿金属层和绝缘层；在空腔内埋入功率器件；采用介质材料填充空腔形成填充层，...
    2026-05-15
  • 贴片机PCB支撑销快速布置方法
    贴片机PCB支撑销快速布置方法_冠捷电子科技(福建)有限公司_202610212270.1
    本发明公开了贴片机PCB支撑销快速布置方法，该方法包括：提供标准化且坐标系统一致的线外支撑销布置平台和在线支撑销布置平台，其支撑面均设有矩阵排列的安装孔及对应的坐标标识；在线外平台上针对不同型号PCB板建立并记录各自的支撑销布置坐标，形成与...
    2026-05-15
  • pcb板检测补焊一体机
    pcb板检测补焊一体机_浙江凯捷利电子有限公司_202512025186.7
    本发明涉及pcb板检测补焊技术领域，提供pcb板检测补焊一体机，包括底架，所述底架顶端固定连接有放置架，所述放置架顶端后侧固定连接有扫描仪，所述放置架顶侧内壁通过移动组件连接有置物板，所述置物板顶端设置有定位板，所述定位板内壁滑动连接有榫杆...
    2026-05-15
  • 一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板
    一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202610107913.6
    本发明公开了PCB板制作技术领域的一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板，包括构建具有层间平行差分线结构的板件，使每对差分线分别设置于不同布线层；将所述板件压合形成层板模组，并在层板模组侧壁设置用于电连接的侧壁焊盘；在主板上设...
    2026-05-15
  • 一种防止电路板阻焊油墨塞孔溢油的制作方法
    一种防止电路板阻焊油墨塞孔溢油的制作方法_广州美维电子有限公司_202610255424.5
    本发明涉及电路板加工技术领域，公开了一种防止电路板阻焊油墨塞孔溢油的制作方法，其包括：S1、准备基板，对基板加工导通孔；S2、在导通孔形成电镀铜；S3、在基板表面制作外层线路；S4、在基板表面贴合覆盖膜，经烘烤将覆盖膜与底铜结合；S5、印刷...
    2026-05-15
  • 一种内埋射频6G通讯滤波器的多层印制电路板用生产设备
    一种内埋射频6G通讯滤波器的多层印制电路板用生产设备_萍乡金时裕电子科技有限公司_202512048674.X
    本发明提供了应用于集成电路制造技术领域的一种内埋射频6G通讯滤波器的多层印制电路板用生产设备，包括：供板机构，用于水平输入内层板；压片机构，用于从供料机构处夹持滤波器，并下压入内埋槽内；中转机构，用于从供板机构处水平承接内层板，并转运至压片...
    2026-05-15
  • 电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件
    电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件_深南电路股份有限公司_202610013952.X
    本发明公开了一种电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件。本发明实施例的电路板厚度补偿方法包括如下操作：获取层压板件，所述层压板件具有外边缘区域和中心区域；获取所述层压板件的外边缘区域的厚度数据和所述层压板件的中心区域的厚度数据；...
    2026-05-15
  • 一种嵌埋高功率芯片模块的PCB板的制作工艺
    一种嵌埋高功率芯片模块的PCB板的制作工艺_广东世运电路科技股份有限公司_202610224801.9
    本申请公开了一种嵌埋高功率芯片模块的PCB板的制作工艺，涉及印刷线路板技术领域，包括如下步骤：步骤一、提供至少两层芯板，并在芯板上对应于芯片模块嵌埋位置开设第一嵌槽；步骤二、提供第一半固化片，并在第一半固化片上对应于芯片模块嵌埋位置开设第二...
    2026-05-15
  • 一种FPC高多层板爆板改善方法
    一种FPC高多层板爆板改善方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202610240716.1
    本发明公开了一种FPC高多层板爆板改善方法，涉及FPC制造技术领域。该方法包括覆盖膜选型、覆盖膜前处理、纯胶选型、基板选型、组合前处理、层间结构设计、钢片处理及压合工艺优化等步骤，选用剥离力>1.0kg/cm²的覆盖膜，采用中粗化优先的前处...
    2026-05-15
  • 面向板间填胶均匀性的高多层板加工方法
    面向板间填胶均匀性的高多层板加工方法_龙宇电子(梅州)有限公司_202610248223.2
    本发明提供面向板间填胶均匀性的高多层板加工方法，包括：集成高温稳定环形压电换能器阵列进行多区域声波信号采集，通过小波去噪与归一化提升信号质量，提取声速、衰减系数及非线性参数等时序特征，并借助图神经网络建立声参量与胶体模量的映射关系，实现压力...
    2026-05-15
  • 一种高可靠性的多层电路板堆叠连接结构
    一种高可靠性的多层电路板堆叠连接结构_英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司_202610277747.4
    本发明公开了应用于电路板领域的一种高可靠性的多层电路板堆叠连接结构，利用固定限位单元和活动限位单元对待加工电路板的位置进行固定，其中待加工电路板上本身开凿有安装孔且位置相对固定，以一个安装孔的位置为原点，建立直角坐标系，可以确定与之最远安装...
    2026-05-15
  • 一种高导热厚铜线圈线路板的制备方法
    一种高导热厚铜线圈线路板的制备方法_启绩科技(广东)有限公司_202610428215.6
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种高导热厚铜线圈线路板的制备方法，包括以下步骤：S1：将导热填料与氰酸酯树脂混合，形成改性导热胶膜；S2：对厚铜箔进行表面处理，获得表面改性的微纳复合厚铜箔；S3：按照导电层与绝缘粘结层交替的顺序...
    2026-05-15
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