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最新专利技术
  • 一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板
    一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198803.5
    本发明涉及电路板的领域，公开了一种线路层导通铜基的线路板制作方法及线路板，制作方法包括腔体形成步骤：在由铜板、介质层和铜箔构成的基材结构上的预定位置形成数个腔体，所述腔体贯穿所述介质层并使所述铜板表面暴露；浆料填充步骤：向所述腔体内填充导电...
    2026-05-15
  • 线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法
    线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法_广州广芯封装基板有限公司_202610376798.2
    本申请公开了一种线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法，线路板包括基板，基板上设置有多个孔，且，基板标记有多个区分标记点；位于孔的边缘位置的区分标记点设置有第一补偿结构以及第二补偿结构。通过上述方式，本申请线路板蚀刻后线路板上的标记点形状无变形...
    2026-05-15
  • 印刷线路板的制造方法和印刷线路板
    印刷线路板的制造方法和印刷线路板_深南电路股份有限公司_202610249139.2
    本发明公开了一种印刷线路板的制造方法和印刷线路板，印刷线路板的制造方法包括：异型铜基与印刷网板定位配合后进行印刷并得到粗坯；印刷完毕后的粗坯进行粗化并在表面形成有粗化面；对粗化面进行电镀并在粗化面外形成有种子层；对种子层进行加厚以形成印刷铜...
    2026-05-15
  • 电路板加工设备及电路板加工控制方法
    电路板加工设备及电路板加工控制方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202610491770.3
    本申请公开了一种电路板加工设备，包括：工作台，用于承载设有第一销钉和第二销钉的电路板；第一驱动部，设置于工作台，用于驱动电路板沿第一方向运动；气夹装置，设置于工作台，用于承载和定位电路板；弯曲导向槽，设于气夹装置的第一定位点与第二定位点之间...
    2026-05-15
  • 一种印制电路板的背钻孔制作方法及印制电路板
    一种印制电路板的背钻孔制作方法及印制电路板_广州广合科技股份有限公司_202610388406.4
    本发明提供了一种印制电路板的背钻孔制作方法及印制电路板，印制电路板的背钻孔制作方法包括提供电路板，获取探测装置探测至电路板的第一表面时下探的第一距离，从电路板的待背钻位置钻设第一钻孔，获取探测装置探测至第一钻孔内的内部信号层时下探的第二距离...
    2026-05-15
  • pushback模具成型PCB板制作方法及PCB板
    pushback模具成型PCB板制作方法及PCB板_博罗县鸿源华辉电子有限公司_202610220979.6
    本发明属于各类电路板制造技术领域，公开了pushback模具成型PCB板制作方法及PCB板。该方法包括：整个拼版设计为多个PCB小板的拼版；第一次单支PCB小板与整个拼版冲断分离、第二次再将PCB小板回推回整个拼版内、下制程；搭配相应的气动...
    2026-05-15
  • 背钻位置检测方法、背钻加工方法、背钻加工设备及线路板
    背钻位置检测方法、背钻加工方法、背钻加工设备及线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202610212618.7
    本申请实施例公开了一种背钻加工方法、背钻加工设备及线路板。该方法通过从加工有待背钻结构的线路板上，检测待背钻结构在目标信号层处的第一平面坐标信息及对待背钻结构进行背钻所需的深度信息，进而能够精准的对待背钻结构对应的背钻入刀位置进行优化，并准...
    2026-05-15
  • 一种FPC穿孔装置以及接线设备
    一种FPC穿孔装置以及接线设备_湖北骏腾拓达光电有限公司_202610184976.1
    本发明公开了一种FPC穿孔装置以及接线设备，涉及FPC加工设备技术领域。FPC穿孔装置包括基台、锁定组件和穿刺组件，基台具有供FPC放置的台面，台面开设有剪切口；锁定组件包含压环和锁定驱动件，压环可相对基台滑动并具有夹压FPC且环绕剪切口的...
    2026-05-15
  • 电源过孔设计方法、装置、设备及存储介质
    电源过孔设计方法、装置、设备及存储介质_深圳市晶存科技股份有限公司_202512053378.9
    本申请公开了一种电源过孔设计方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：将PCB按照电气职能划分为多个功能区域，并为每一功能区域分配电流权重因子、热耦合权重因子和信号完整性敏感度权重因子；将PCB的电源过孔沿轴向离散为与PCB的层数相同的多个...
    2026-05-15
  • 应用于工业物联网的线路板加工控制方法及系统
    应用于工业物联网的线路板加工控制方法及系统_深圳市华富快捷电路有限公司_202511971735.3
    本发明提供一种应用于工业物联网的线路板加工控制方法及系统，涉及工业物联网领域，利用工业物联网部署的多视角视觉采集装置获取线路板加工区域的实时视觉图像集合，对实时视觉图像集合执行视觉特征提取处理，得到线路板线路轮廓、焊点预定位及加工物料姿态特...
    2026-05-15
  • 一种工控电源厚铜印制电路板表面处理装置及其处理方法
    一种工控电源厚铜印制电路板表面处理装置及其处理方法_江西中络电子有限公司_202310483563.X
    本发明涉及电路板表面处理领域，公开了一种工控电源厚铜印制电路板表面处理装置及其处理方法，包括输送装置，所述输送装置一侧安装有喷锡装置，所述喷锡装置用于对输送装置上的印制电路板进行喷锡；所述输送装置上可拆卸固定有多个安装座，所述安装座上设有夹...
    2026-05-15
  • 电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法
    电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法_荣耀终端股份有限公司_202610145406.1
    本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法，该电路板组件包括框架板与至少两个电路板，框架板与所有电路板堆叠设置，每个框架板位于两个电路板之间，每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接且二者之间具有填充间隙，每个框架板上...
    2026-05-15
  • 一种电布线构件、耗材芯片和墨盒
    一种电布线构件、耗材芯片和墨盒_极海微电子股份有限公司_202610477436.2
    本申请提供了一种电布线构件、耗材芯片和墨盒，涉及集成电路制造；电布线构件包括多个接触触点，接触触点在电布线构件装配至成像设备时，与成像设备上的对应触针相抵接；多个接触触点包括多个角部触点和多个非角部触点，多个接触触点中参与安装检测的触点为检...
    2026-05-15
  • 柔性电路板和显示模组
    柔性电路板和显示模组_京东方科技集团股份有限公司_202610405152.2
    提供一种柔性电路板和显示模组，柔性电路板包括相对的第一侧和第二侧，柔性电路板还包括第一走线层和第二走线层；第一走线层靠近第一侧设置，第一走线层包括第一接地端子；第二走线层靠近第二侧设置，第二走线层包括第二接地端子；其中，柔性电路板还包括：第...
    2026-05-15
  • 一种基于局部排针连接的双面PCB优化结构及其制造方法
    一种基于局部排针连接的双面PCB优化结构及其制造方法_深圳市新赛搏科技有限公司_202610351825.0
    本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种基于局部排针连接的双面PCB优化结构及其制造方法，其中，该方法包括：对双面PCB基板进行分区线路设计，得到双面PCB基板的线路版图；对双面PCB基板进行钻孔，得到目标PCB基板；将黄铜导电针压入绝缘基...
    2026-05-15
  • 一种柔性电路复合膜及其制备方法和应用
    一种柔性电路复合膜及其制备方法和应用_东华大学_202610278058.5
    本发明提供了一种柔性电路复合膜及其制备方法和应用，属于柔性电路基板技术领域。本发明提供的柔性电路复合膜，包括由上至下依次设置的柔性织物层、粘合层和激光诱导石墨烯复合膜，所述激光诱导石墨烯复合膜包括石墨烯电路层和聚酰亚胺纤维膜；所述石墨烯电路...
    2026-05-15
  • 手指模块的控制系统及其制备方法、手指模块
    手指模块的控制系统及其制备方法、手指模块_深圳市速腾聚创科技有限公司_202511536270.9
    本申请公开了一种手指模块的控制系统及其制备方法、手指模块，控制系统包括多个电子元件、控制器以及柔性电路板；柔性电路板包括板体以及设置于板体上的多条导电走线，多条导电走线沿柔性电路板的宽度方向分开排布，控制器通过多条导电走线与多个电子元件通信...
    2026-05-15
  • 柔性电路板组件和电子设备
    柔性电路板组件和电子设备_维沃移动通信有限公司_202610296826.X
    本申请公开了一种柔性电路板组件和电子设备，涉及电路技术领域。所述柔性电路板组件，包括：柔性电路板本体、第一走线组和第二走线组，所述第一走线组和所述第二走线组设置于所述柔性电路板本体；所述第二走线组沿第一方向延伸，所述第一走线组呈螺旋状绕设于...
    2026-05-15
  • 一种具有埋铜块的印制电路板结构及其制造方法
    一种具有埋铜块的印制电路板结构及其制造方法_宏华胜精密电子(烟台)有限公司_202610221370.0
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体提供了一种具有埋铜块的印制电路板结构及其制造方法，该印制电路板包括多个Core层和PP层，在与铜块对应的至少一个目标Core层上设有波浪形开窗，其波峰间距离与铜块尺寸相适配。制造方法包括：在目标Core...
    2026-05-15
  • 一种IMC工艺引出线的防损伤结构及其制造方法
    一种IMC工艺引出线的防损伤结构及其制造方法_无锡市科虹标牌有限公司_202610182697.1
    本发明涉及IMC工艺技术领域，具体是一种IMC工艺引出线的防损伤结构及其制造方法，所述结构包括PET基材、导电油墨层、尾巴OPP保护层、补强部件、档条及泡棉，将导电油墨层设置于PET基材的功能印刷面以远离模具合模位置，配合客户端更改连接器接...
    2026-05-15
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