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最新专利技术
  • 集成电路时序分析方法、计算机设备、存储介质和产品
    集成电路时序分析方法、计算机设备、存储介质和产品_无锡北京大学电子设计自动化研究院_202511877212.2
    本申请涉及一种集成电路时序分析方法、计算机设备、存储介质和产品。所述方法包括：获取集成电路对应的时序依赖图，对时序依赖图进行强连通分量分解，并根据所述时序依赖图中锁存器的时序传递边更新所述锁存器的状态输出引脚节点的到达时间，得到第一更新结果...
    2026-05-05
  • 结合路径激活率与相似度的关键路径监测点筛选方法和系统
    结合路径激活率与相似度的关键路径监测点筛选方法和系统_上海交通大学_202610386455.4
    本发明提供了一种结合路径激活率与相似度的关键路径监测点筛选方法和系统，包括：基于静态时序分析获取目标电路所有路径的时序信息，并根据预设的时序裕量阈值，筛选出时序裕量小于所述阈值的路径，构成关键路径集合；基于预设的基准测试集，对所述关键路径集...
    2026-05-05
  • 一种电路多阈值伪装单元的时序感知自动化替换方法
    一种电路多阈值伪装单元的时序感知自动化替换方法_浙江大学_202610405578.8
    本发明属于集成电路安全设计领域，涉及一种电路多阈值伪装单元的时序感知自动化替换方法，包括：获取布局布线完成后的原始电路设计网表，以及经时序分析得到的时序路径集合，并设定伪装单元替换的数量约束；以最大化电路安全性为目标以及时序路径、伪装单元替...
    2026-05-05
  • 芯片静电放电防护方法及相关装置、电子设备和存储介质
    芯片静电放电防护方法及相关装置、电子设备和存储介质_武汉杰开科技有限公司_202511735959.4
    本申请公开了一种芯片静电放电防护方法及相关装置、电子设备和存储介质，包括：基于芯片版图中的布局规划数据，确定芯片版图中目标电源域所在的第一区域，以及构建与芯片版图规格一致的初始版图；在初始版图中与第一区域对应的第二区域内，填充与目标电源域的...
    2026-05-05
  • 一种适用于三维PCB的重叠自动审查系统及方法
    一种适用于三维PCB的重叠自动审查系统及方法_合肥工业大学_202610073649.9
    本发明提供一种适用于三维PCB的重叠自动审查系统及方法，所述系统包括用户交互模块、数据提取引擎、核心审查引擎和结果生成与报告模块，所述方法包括：接收用户输入的审查配置信息；根据审查类型从PCB设计文件中提取相关设计数据；执行重叠审查操作，包...
    2026-05-05
  • 真空断路器弧后鞘层阶段的等效电路建模与参数计算方法
    真空断路器弧后鞘层阶段的等效电路建模与参数计算方法_大连理工大学_202610136938.9
    本发明涉及电力设备仿真建模技术领域，具体涉及真空断路器弧后鞘层阶段的等效电路建模与参数计算方法。本发明提出了通过PIC‑MCC仿真提取瞬时微观参数，并据此实时计算时变电路参数的技术路径。这使得等效电路模型不再是静态的“黑箱”，而是能够精确复...
    2026-05-05
  • 一种对含超级电容储能的光伏场的动力学建模方法
    一种对含超级电容储能的光伏场的动力学建模方法_东南大学_202511740422.7
    本发明公开一种对含超级电容储能的光伏场的动力学建模方法，属于发电、变电或配电的技术领域。本发明首先选取了系统参考系坐标，进而将其余部分进行坐标转换，在此基础上分别建立了构网逆变器与跟网逆变器的小信号模型，以及建立超级电容以及受端电网的等值模...
    2026-05-05
  • 计及多物理场耦合下等离子体源负载建模及系统控制方法
    计及多物理场耦合下等离子体源负载建模及系统控制方法_江苏神州半导体科技股份有限公司_202610005627.9
    本发明公开了等离子源技术领域内的一种计及多物理场耦合下环形等离子体源的负载建模与系统控制方法。该方法将等离子体阻抗Zp等效为非线性阻抗Rp与感抗Lp的串联电路模型，通过构建多物理场耦合数学模型，建立了阻抗与感抗的多项式拟合关系式，然后构建阻...
    2026-05-05
  • 多维信号融合的电池组等效电路模型建模方法、装置、设备和存储介质
    多维信号融合的电池组等效电路模型建模方法、装置、设备和存储介质_深圳供电局有限公司_202610028704.2
    本申请涉及一种多维信号融合的电池组等效电路模型建模方法、装置、设备和存储介质。包括：构建一阶RC等效电路模型，根据动态运行工况辨识其模型参数，通过预设实验策略确定修正系数，根据模型参数和修正系数构建修正电模型；标定热模型的模型参数，耦合热模...
    2026-05-05
  • 一种基于ISSA的高均匀度双平面磁场线圈设计方法
    一种基于ISSA的高均匀度双平面磁场线圈设计方法_北京航空航天大学_202610061683.4
    本发明公开了一种基于ISSA的高均匀度双平面磁场线圈设计方法，属于核磁共振陀螺技术领域。首先，利用目标场法逆向设计流函数，构建矩阵方程并引入正则化处理病态解，通过等高线离散化得到线圈结构。其次，提出一种改进麻雀搜索算法与目标场法结合，通过种...
    2026-05-05
  • 一种基于单阻抗支路的电磁暂态仿真解耦方法、系统、设备及介质
    一种基于单阻抗支路的电磁暂态仿真解耦方法、系统、设备及介质_山东大学_202610371793.0
    本申请涉及电磁暂态仿真技术领域，具体涉及一种基于单阻抗支路的电磁暂态仿真解耦方法、系统、设备及介质，包括：将待仿真系统划分为通过单阻抗支路连接的两个子系统，并进行等效重构，形成重构支路模型；基于重构支路模型建立离散状态空间方程；根据主步长、...
    2026-05-05
  • 氮化镓高电子迁移率晶体管的漏极电流获取方法及装置
    氮化镓高电子迁移率晶体管的漏极电流获取方法及装置_成都大学_202610377164.9
    本申请公开了一种氮化镓高电子迁移率晶体管的漏极电流获取方法及装置，涉及半导体器件技术领域，首先将沟道载流子视为服从玻尔兹曼分布的积累层，通过一维泊松方程获取第一沟道载流子电荷密度函数，并结合器件静态电学特性参数构建第二沟道载流子电荷密度函数...
    2026-05-05
  • 封装互联结构等效电路模型的生成方法、可读存储介质及电子设备
    封装互联结构等效电路模型的生成方法、可读存储介质及电子设备_上海弘快科技有限公司_202610396125.3
    本申请涉及一种封装互联结构等效电路模型的生成方法、可读存储介质及电子设备。该方法包括：获取待建模集成电路封装互连结构的散射参数矩阵；将散射参数矩阵转换为待建模集成电路封装互连结构的阻抗参数矩阵；根据阻抗参数矩阵与双端口T型电路拓扑之间的端口...
    2026-05-05
  • 电路板布局方法、设备及存储介质
    电路板布局方法、设备及存储介质_广州视源电子科技股份有限公司_202411500345.3
    本申请涉及一种电路板布局方法、设备及存储介质，所述方法获取电路板的布图区域以及待布电路信息；按照器件布图顺序依次将各个器件作为当前待布器件, 并通过查找可布位置、判断布图区域是否存在已布器件，若存在可布位置且布图区域内存在已布器件，获取当前...
    2026-05-05
  • PCB自动拼板方法、交互系统及电子设备
    PCB自动拼板方法、交互系统及电子设备_广州视源电子科技股份有限公司_202411501605.9
    本申请涉及电子技术领域，具体涉及PCB自动拼板方法、交互系统及电子设备。该方法通过获取PCB文件，识别出待拼板的PCB板，获取PCB板的拼板需求信息，该拼板需求信息可以由用户添加或者选择，然后根据确定的拼板需求信息自动拼板，并输出满足拼板需...
    2026-05-05
  • 带状线结构的全波仿真方法、装置、电子设备及存储介质
    带状线结构的全波仿真方法、装置、电子设备及存储介质_篆芯半导体(苏州)有限公司_202511890487.X
    本申请公开了一种带状线结构的全波仿真方法、装置、电子设备及存储介质。该带状线结构的全波仿真方法，包括：通过全波分层互连求解法对带状线结构的互连情况进行建模，求解分层互连结构的电磁场格林函数；填写通过矩量法来生成的反应矩阵元素；采用共轭梯度法...
    2026-05-05
  • 集成电路的设计方法、装置、集成电路及电子设备
    集成电路的设计方法、装置、集成电路及电子设备_北京大学_202511917895.X
    本申请提供一种集成电路的设计方法、装置、集成电路及电子设备，该方法包括：按照预设的线网设计规则，在网表中将多个标准单元的引脚分配到多个线网；线网用于表征多个标准单元之间的逻辑连接关系；根据初始线网分布比例，在多个线网中确定分布在集成电路的正...
    2026-05-05
  • 一种基于强化学习的硅桥互联芯粒热感知布局方法
    一种基于强化学习的硅桥互联芯粒热感知布局方法_上海交通大学_202610043027.1
    本发明公开一种基于强化学习的硅桥互联芯粒热感知布局方法，包括：S1 : 接收含芯粒集合、尺寸、标识及硅桥连接关系网络的配置文件；S2 : 构建强化学习环境，设定基板尺寸与网格大小，基于连接关系生成芯粒固定放置顺序；S3 : 按顺序确定合法候...
    2026-05-05
  • 一种PCB产品设计损耗评估测试方法
    一种PCB产品设计损耗评估测试方法_欣强电子(清远)股份有限公司_202610150105.8
    本发明属于PCB设计优化技术领域，具体公开提供的一种PCB产品设计损耗评估测试方法，包括：基于设计文件与电气规格，在电磁仿真软件中构建理想模型并仿真，获取目标频段的基准插入损耗曲线，依据制造工艺中的铜箔型号映射表面粗糙度参数，计算获得第一附...
    2026-05-05
  • 键合位定位基准标定方法、存储介质及键合设备
    键合位定位基准标定方法、存储介质及键合设备_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202610386797.6
    本发明提供一种键合位定位基准标定方法、存储介质及键合设备，涉及半导体器件键合集成技术领域。包括：构建包含各晶粒上对准标记理论坐标数据集的虚拟映射模型；实测获得晶内对角距实测值，同时提取对应标记的晶内对角距理论值；实测获得晶间邻接距实测值，同...
    2026-05-05
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