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最新专利技术
  • 具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法
    具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511274501.3
    本公开揭露一种具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法。一种集成电路(IC)堆叠包含：多个彼此水平分离的集成电路(IC)结构，其中每一IC结构包括顶面、与顶面相对的底面及四个侧壁，其包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧...
    2026-05-15
  • 封装结构
    封装结构_日月光半导体制造股份有限公司_202510308537.2
    本发明提供一种封装结构及一种制造封装结构的方法。所述封装结构包含弯曲柔性载体、第一组件及柔性包封层。所述第一组件安置在所述弯曲柔性载体上。所述柔性包封层包封所述第一组件及所述弯曲柔性载体。
    2026-05-15
  • 一种封装结构及封装方法
    一种封装结构及封装方法_深圳市铂科新材料股份有限公司_202411593884.6
    本发明公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：电感模块，电感模块具有第一端部；第一基板，第一基板具有容置槽，电感模块置于容置槽内；第一器件层，第一器件层包括第一功能器件及密封第一功能器件的密封体，第一功能器件设置在第一基板上并与第一端...
    2026-05-15
  • 一种多芯片封装结构及其制造工艺
    一种多芯片封装结构及其制造工艺_日月新半导体(威海)有限公司_202610476418.2
    本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造工艺，在本发明的多芯片封装结构的制造工艺中，通过设置任意相邻两个所述第一半导体芯片之间的间距为第一距离，任意相邻两个所述第二半导体芯片之间的间距为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离，可以有效抑止多芯片...
    2026-05-15
  • 钝化层制作工艺
    钝化层制作工艺_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202610062835.2
    本申请公开了一种钝化层制作工艺，包括：S1：提供一半导体器件，所述半导体器件的顶部依次覆盖有顶层氧化层和第一钝化层，所述顶层氧化层覆盖所述半导体器件顶部的金属焊盘；S2：通过光刻和刻蚀工艺，去除预定区域的所述顶层氧化层和第一钝化层，使得所述...
    2026-05-15
  • 半导体封装及其形成方法
    半导体封装及其形成方法_星科金朋管理私人有限公司_202411553379.9
    本申请提供了一种用于形成半导体封装的方法，包括：提供模塑中介层模块，其中所述模塑中介层模块包括一个中介层，中介层具有至少一个中心开口和围绕所述至少一个中心开口的芯片安装区、安装在所述芯片安装区上的多个半导体芯片以及包封所述多个半导体芯片的模...
    2026-05-15
  • 凸块封装结构和凸块封装方法
    凸块封装结构和凸块封装方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202610477340.6
    本申请提供的一种凸块封装结构和凸块封装方法，涉及半导体封装技术领域。该凸块封装结构包括具有焊盘的芯片、缓冲层和布线层，焊盘上设有多个间隔的第一导电柱，第一导电柱和焊盘电性连接。缓冲层包覆多个第一导电柱，布线层和缓冲层连接，布线层电连接于第一...
    2026-05-15
  • 用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统
    用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统_广东阿达半导体设备股份有限公司_202610502956.4
    本发明公开了用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统，涉及半导体封装技术领域；该方法包括：获取所有焊点对应的形变量数据，其中，形变量数据通过以下方式获得：在多个预设接触力下分别采集基准点与对应焊点的位移响应，得到由接触力与形变量构...
    2026-05-15
  • 压合装置和键合设备
    压合装置和键合设备_镭神技术(深圳)股份有限公司_202610485929.0
    本申请涉及一种压合装置和键合设备，压合装置包括支座、压合组件以及平衡模块，支座具有容置腔，容置腔用于连通正压发生器；压合组件包括连接座及设于连接座的压合头，连接座与支座可动地连接，以带动压合头下压键合；平衡模块设于容置腔内并与连接座连接，平...
    2026-05-15
  • 一种焊线机三维空间垂直线弧形成方法和系统
    一种焊线机三维空间垂直线弧形成方法和系统_广东阿达半导体设备股份有限公司_202610470062.1
    本申请公开了一种焊线机三维空间垂直线弧形成方法和系统，涉及半导体封装技术领域；该方法包括：劈刀移动至打火高度执行打火烧球，完成第一焊点焊接后，线夹打开，劈刀提升至预设的垂直线弧所需长度；邦头控制线夹关闭，移动至焊盘外预设的缺口制备位置，控制...
    2026-05-15
  • 封装结构及测试方法
    封装结构及测试方法_北京怀柔实验室_202610468255.3
    本发明涉及半导体技术领域，公开一种封装结构及测试方法。该封装结构包括：第一通孔，设置在阴极钼片上且与目标元胞的门极的部分区域相重叠；第二通孔，设置在阴极管壳上，第一、第二通孔串通；第一引线单元，包括：第一引线端，与目标元胞的门极接触，及第一...
    2026-05-15
  • 一种封装结构和相应的制备方法
    一种封装结构和相应的制备方法_长电科技(江阴)有限公司_202610081682.6
    本发明涉及半导体封装技术领域，本发明公开了一种封装结构和相应的制备方法，包括：引线框架，所述引线框架包括载体和凸出于载体的管脚；芯片，位于所述载体上；玻璃片，位于所述芯片的上表面内侧区域；金属片，所述金属片的两端分别通过对应的所述第一导电胶...
    2026-05-15
  • 功率模组、功率变换器和车辆
    功率模组、功率变换器和车辆_华为数字能源技术有限公司_202411586813.3
    本申请实施例提供一种功率模组、功率变换器和车辆，涉及电子器件技术领域，用于提高引脚的振动可靠性，降低引脚受振断裂的风险。该功率模组包括功率芯片、塑封体和沿第一方向排布的多个引脚，塑封体包裹功率芯片。引脚的一端位于塑封体内，另一端位于塑封体外...
    2026-05-15
  • 激光加压键合装置
    激光加压键合装置_星科金朋管理私人有限公司_202411553348.3
    本申请提供了一种激光加压键合装置，包括：载体，其用于放置基板；透明加压头，其用于固持及移动电子元件，其中所述透明加压头包括中心部分，电子元件经由焊接材料放置在基板上时，经由所述焊接材料将所述电子元件压靠在所述基板上的中心部分，以及围绕所述中...
    2026-05-15
  • 布线基板和布线基板的制造方法
    布线基板和布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511546921.2
    本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，具有高品质。布线基板具有：第一树脂绝缘层，其具有第一面、第二面以及从第一面到第二面的型腔；第二树脂绝缘层，其具有第三面和第四面，形成在第一树脂绝缘层上；部件，其具有与第四面对置的电极，收纳在型腔内；以...
    2026-05-15
  • 绑定组件、绑定组件的制备方法以及显示面板
    绑定组件、绑定组件的制备方法以及显示面板_绵阳惠科光电科技有限公司_202610123098.2
    本申请公开了一种绑定组件、绑定组件的制备方法以及显示面板，涉及显示技术领域，绑定组件包括衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和透明电极层，第一金属层设置在衬底上，第一绝缘层设置在第一金属层上；第二金属层设置在第一绝缘层上；第...
    2026-05-15
  • 封装载板单元及其制备方法
    封装载板单元及其制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202610499027.2
    本申请提供了一种封装载板单元及其制备方法，其玻璃基板单元包括沿厚度方向贯通设置的玻璃通孔以及填充玻璃通孔的导电柱；重布线层单元设置于玻璃基板单元的至少一侧，重布线层单元包括导电线路层和介质层单元，导电线路层穿过介质层单元与导电柱电连接；其中...
    2026-05-15
  • 一种阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质
    一种阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质_清河电子科技(山东)有限责任公司_202610193289.6
    一种阶梯式通孔标靶结构、加工方法、终端及介质，属于IC载板技术领域，阶梯式通孔标靶结构包括设置于IC载板基体上的通孔，通孔的上方同步加工有第一盲孔，通孔的下方加工有第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔分别位于载板上下两侧表面，第一盲孔和第二盲孔均与...
    2026-05-15
  • 半导体结构的制造方法
    半导体结构的制造方法_华润润安科技(重庆)有限公司_202411549836.7
    本申请提供一种半导体结构的制造方法。所述制造方法包括：在载板的一侧形成键合层；在所述键合层远离所述载板的一侧形成再布线结构；将电气元件贴装在所述再布线结构远离所述键合层的一侧，且所述电气元件的电极与所述再布线结构电连接；形成塑封层，所述塑封...
    2026-05-15
  • 封装载板及其制备方法、半导体封装结构
    封装载板及其制备方法、半导体封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202610499016.4
    本申请提供了一种封装载板及其制备方法、半导体封装结构，封装载板包括：封装基板，包括无机基板和有机基板，所述无机基板具有沿厚度方向贯穿设置的贯穿槽，所述有机基板嵌入设置于所述贯穿槽内，所述有机基板包括沿所述厚度方向贯穿所述有机基板的第一通孔；...
    2026-05-15
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