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最新专利技术
  • 用于舱内照明设备的控制方法及装置
    用于舱内照明设备的控制方法及装置_延锋国际汽车技术有限公司_202610461570.3
    本公开提出了用于舱内照明设备的控制方法及装置。一种用于舱内照明设备的控制方法包括：将照明设备划分为多个视觉分区；获得主题图像，将主题图像划分为多个图像分区，使得各图像分区与各视觉分区在乘员视野中具有相关联的空间对应关系；以及基于各图像分区的...
    2026-05-11
  • 一种路灯智慧控制器
    一种路灯智慧控制器_常州嘉瑞电器有限公司_202511805124.1
    本发明涉及路灯控制器技术领域，具体为一种路灯智慧控制器，基于4GCat.1技术，所述主控芯板集成主控系统、AC转DC隔离开关电源、实时时钟芯片、调光电路模块、漏电压/漏电流采样电路模块以及三轴加速度检测电路，所述外壳内部灌封导热胶并填充导热...
    2026-05-11
  • 控制模块、发光装置和机动车辆
    控制模块、发光装置和机动车辆_市光法雷奥(佛山)汽车照明系统有限公司_202411567099.3
    本申请提供了一种控制模块，被配置为根据外部控制指令控制光源模块的动作，每个光源组包括第一光源和第二光源，控制模块包括：信号传输电路，接收外部控制指令，并将其转换为第一控制信号；控制电路，包括至少一个驱动芯片，接收第一控制信号，并根据其输出多...
    2026-05-11
  • 一种预叠线PP放置台接地除静电装置及方法
    一种预叠线PP放置台接地除静电装置及方法_泰和电路科技(惠州)有限公司_202610336103.8
    本发明公开了一种预叠线PP放置台接地除静电装置及方法，属于静电消除技术领域。装置包括至少一根接地导体，接地导体的第一端与PP放置台电连接，第二端用于与接地体电连接。方法包括将接地导体与PP放置台电连接并接地，通过接地导体将静电导入大地。本发...
    2026-05-11
  • 为X射线管提供高管电压的电子电路和方法、操作X射线管的方法、X射线管系统和医学成像装置
    为X射线管提供高管电压的电子电路和方法、操作X射线管的方法、X射线管系统和医学成像装置_西门子医疗股份公司_202511600394.9
    本发明公开了用于为X射线管提供高管电压的电子电路和方法、用于操作X射线管的方法、X射线管系统和医学成像装置。本发明涉及用于为X射线管提供高管电压的电子电路。电子电路具有：第一逆变器单元，其被配置成接收输入DC电压并且根据第一操纵变量将其转换...
    2026-05-11
  • 一种高准直、低功耗的稳定型原子炉
    一种高准直、低功耗的稳定型原子炉_山西大学_202610429659.1
    本发明涉及冷原子物理精密实验领域，具体涉及一种高准直、低功耗的稳定型原子炉；包括热屏蔽罩，热屏蔽罩的底部安装有发射管，位于腔体内的发射管的一端通过连接件Ⅱ连接有准直器，准直器的外侧缠绕有加热丝Ⅱ，准直器的上端连接有原子容器；原子容器、准直器...
    2026-05-11
  • 粒子加速器运行模式的切换控制方法、系统、设备及介质
    粒子加速器运行模式的切换控制方法、系统、设备及介质_中国科学院近代物理研究所_202610469432.X
    本申请公开了一种粒子加速器运行模式的切换控制方法、系统、设备及介质，涉及粒子加速器控制技术领域，能够根据不同运行场景动态重构设备运行安全边界，实现安全约束与运行模式的自适应匹配。其中方法包括：在模式库中定义模式对象以及模式对象的配置信息；响...
    2026-05-11
  • 电路板结构及其制造方法
    电路板结构及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202411559374.7
    本发明提供一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括基底层、第一电路层、支撑材料层、增层材料层及第二电路层。第一电路层设置于基底层上。支撑材料层设置于基底层上，并位于第一电路层的一侧。增层材料层设置于第一电路层及支撑材料层上。第二电路层设置...
    2026-05-11
  • 高DIMM结构保持
    高DIMM结构保持_英特尔公司_202511434871.9
    描述了涉及高双列直插式存储器模块(DIMM)结构保持的方法和装置。在一个实施例中，双列直插式存储器模块(DIMM)保持框架耦合到高(例如，“两个单元”或更高)DIMM的顶部部分。多个紧固件将DIMM保持框架物理地附接到印刷电路板(PCB)。...
    2026-05-11
  • 电子部件模块
    电子部件模块_株式会社村田制作所_202511590004.4
    本发明提供一种电子部件模块。在电子部件模块中，抑制安装于电路基板的部件间的信号干扰。电子部件模块包括：刚性基板，其供多个电子部件安装；多个电子部件，其安装于所述刚性基板；以及柔性基板，其安装于所述刚性基板，能够弯折，所述柔性基板经过所述多个...
    2026-05-11
  • 印刷布线板
    印刷布线板_住友电工印刷电路株式会社_202511594930.9
    本发明提供能够提高信号图案中高频信号的传输特性的印刷布线板。印刷布线板具备弯折部，弯折部在俯视观察时能够沿着弯曲方向弯折、且具有第一电介质层、信号图案、第二电介质层、织物及接地图案。第一电介质层具有第一主面。信号图案配置于第一主面上。第二电...
    2026-05-11
  • 电路装置、部件堆叠和光学装置
    电路装置、部件堆叠和光学装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202511600361.4
    本发明涉及电路装置、部件堆叠和光学装置。如本文讨论的装置包括电路层的堆叠。堆叠中的一个层包括第一电路组件。第一电路组件包括：第一表面和第二表面；第一电路组件的第一接口，可操作以将第一电路组件的第一表面耦接至设置在堆叠的第二层中的第一基板。第...
    2026-05-11
  • 一种用于非破坏式测量背钻深度的PCB结构
    一种用于非破坏式测量背钻深度的PCB结构_博敏电子股份有限公司_202610131815.6
    本发明公开一种用于非破坏式测量背钻深度的PCB结构，涉及多层PCB背钻技术，针对现有技术中必须破坏测试样本的问题提出本方案。在N层层板堆叠构成的生产板工艺边中设置电测区；在第一层板表面分别设置一表层对位片、若干第二表层电测片以及一对第一表层...
    2026-05-11
  • 高散热基板及其加工方法
    高散热基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202610149779.6
    本发明公开了一种高散热基板及其加工方法，包括：作业板设有基层和层叠设置于基层上的第一、二线路层，第一线路层设有延伸至第二线路层上的引线；在第二线路层上覆设光敏绝缘介质层，并在光敏绝缘介质层上做出槽孔，第二线路层上的散热块完全露出于槽孔；将散...
    2026-05-11
  • 多层低温共烧陶瓷片的电器元件
    多层低温共烧陶瓷片的电器元件_千如电机工业股份有限公司_202610230714.4
    本发明提供一种多层低温共烧陶瓷片的电器元件。在低温共烧陶瓷料片上采用雷射打孔区域重叠的设计，使相邻的雷射孔加工范围部分交叠或并拢，形成复合通孔结构。借由雷射加工区域的重叠，本发明可有效增加通孔设计自由度、提升孔形稳定性、并降低多层低温共烧陶...
    2026-05-11
  • 一种电路板上元器件精密温控方法
    一种电路板上元器件精密温控方法_中国科学院高能物理研究所_202610459397.3
    本发明涉及电子设备热管理技术领域，公开了一种电路板上元器件精密温控方法，该方法包括：导热过孔及屏蔽壳的垂直传导结构，执行多维状态同步采样，获取壳体温度、环境温度及负载电流；利用幅值域判决滤波处理电流数据并计算瞬时热功率，将其代入离散化的热阻...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510789709.2
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：框架，具有贯通部；芯层，具有设置在所述贯通部中的至少一部分，所述芯层包括玻璃层和穿过所述玻璃层的至少一部分的金属过孔；以及第一绝缘层，覆盖所述框架和所述芯层中的每个的至少一部分，所述第一绝缘层填...
    2026-05-11
  • 等离子体氧化-镀铜工艺多层铝芯覆铜板及其制备方法
    等离子体氧化-镀铜工艺多层铝芯覆铜板及其制备方法_西安理工大学_202610200070.4
    本发明公开了等离子体氧化‑镀铜工艺多层铝芯覆铜板，还公开了该覆铜板的制备方法，包括：在铝基板表面进行等离子体阳极氧化及镀铜处理，得到覆铜等离子阳极氧化铝基板；在覆铜等离子阳极氧化铝基板表面制作内层线路图形，再将其与铜箔、半固化片叠合，真空热...
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511566004.0
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括突出部；以及金属层，设置在所述第一绝缘层的所述突出部上。所述突出部的远离所述金属层的第一端部的宽度大于所述突出部的与所述第一端部相对的第二端部的宽度。
    2026-05-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510867938.1
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；贯通过孔，穿过所述玻璃层的所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分；第一焊盘，嵌在所述玻璃层的所述第一表面中，所述第一焊盘连接到所述...
    2026-05-11
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