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最新专利技术
  • 晶圆翘曲的预测方法、装置、设备及存储介质
    晶圆翘曲的预测方法、装置、设备及存储介质_湖北江城实验室_202610097109.4
    本申请提供了一种晶圆翘曲的预测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：确定待预测晶圆的有限元翘曲预测模型，其中，所述待预测晶圆上布设有至少一个金属互连层；对于所述至少一个金属互连层中任一金属互连层，获得所述金属互连层的等效内应力；根据每一金...
    2026-05-11
  • 焊料厚度确定方法、装置、电子设备、芯片和存储介质
    焊料厚度确定方法、装置、电子设备、芯片和存储介质_小米汽车科技有限公司_202512061355.2
    本公开关于一种焊料厚度确定方法、装置、电子设备、芯片和存储介质，属于半导体技术领域。其中，该方法包括：确定功率半导体的目标封装类型，根据目标封装类型，确定功率半导体中具有固定高度的组成结构的厚度信息，确定功率半导体的目标高度，其中，目标高度...
    2026-05-11
  • 一种离子注入深度测量方法和装置
    一种离子注入深度测量方法和装置_西湖大学_202511900984.3
    本申请提供一种离子注入深度测量方法和装置，属于半导体制造领域。本申请提供的方法包括：确定第一时长；根据第一时长确定第一刻蚀时长和第二刻蚀时长；进行第二刻蚀时长的刻蚀，并确定介质层的第一刻蚀速率；进行第一刻蚀时长和第二刻蚀时长的刻蚀，确定介质...
    2026-05-11
  • 用于样品处理和样品修复的装置和方法中的改进的样品损坏避免
    用于样品处理和样品修复的装置和方法中的改进的样品损坏避免_卡尔蔡司SMT有限责任公司_202511601102.3
    一种用于与样品有关的电位确定的方法，包括：将探针定位在样品上方；施加各自来自第一范围的至少第一DC电压偏移和第二DC电压偏移；向探针施加AC电压，以引起探针的机械振荡；确定针对第一DC电压偏移的探针的第一感应偏转和针对第二DC电压偏移的探针...
    2026-05-11
  • 包括键合焊盘的半导体器件以及测量键合焊盘的接触电阻的方法
    包括键合焊盘的半导体器件以及测量键合焊盘的接触电阻的方法_爱思开海力士有限公司_202511472519.4
    本申请涉及包括键合焊盘的半导体器件以及测量键合焊盘的接触电阻的方法。一种半导体器件，包括：第一测试图案，其中第一上测试焊盘、第一上测试接触件和连接第一上测试接触件的第一上导电层依次连接；第二测试图案，其中第二下测试焊盘、第二下测试接触件和连...
    2026-05-11
  • 半导体芯片及其制备方法
    半导体芯片及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511919919.5
    本公开提供了一种半导体芯片及其制备方法，属于半导体器件领域。该半导体芯片包括：外延层、钝化层和切割道反光层；外延层具有隔离沟槽；钝化层覆盖在外延层的一侧，并填充隔离沟槽；切割道反光层覆盖在钝化层的一侧且对应隔离沟槽的位置。本公开能够有效的提...
    2026-05-11
  • 晶圆吸附载盘
    晶圆吸附载盘_研微(江苏)半导体科技有限公司_202610206792.0
    本申请提供了一种晶圆吸附载盘，包括：第一盘体，设置有相互独立的第一气道和第二气道，所述第一气道位于所述第一盘体中心的径向端部设有第一抽气孔；所述第二气道沿所述第一盘体的周向延伸，并且所述第二气道中设有多个第二抽气孔，所述第二气道在径向上位于...
    2026-05-11
  • 一种真空吸盘及晶圆加工设备
    一种真空吸盘及晶圆加工设备_北京华卓精科科技股份有限公司_202511911431.8
    本申请公开了一种真空吸盘及晶圆加工设备。真空吸盘设置于晶圆加工装置上，晶圆加工装置包括连接平台，第一负压端口设置于连接平台，真空吸盘包括吸盘主体和支撑结构，吸盘主体包括第一端面、第二端面、吸附槽以及吸附孔，第一端面和第二端面沿第一方向相背设...
    2026-05-11
  • 一种兼容式真空吸附热盘
    一种兼容式真空吸附热盘_浙江先导热电科技股份有限公司_202511689737.3
    本发明公开了一种兼容式真空吸附热盘，包括盘体和真空吸附系统，所述的真空吸附系统包括设置在盘体上的若干真空吸附气道和与若干真空吸附气道连通的抽真空装置，在所述的真空吸附气道上设置有实现真空吸附气道开闭的真空吸附气道开闭调节件。该兼容式真空吸附...
    2026-05-11
  • 承载装置
    承载装置_飞测思凯浦(上海)半导体科技有限公司_202610049118.6
    一种承载装置，包括承载盘、第一升降件、第二升降件、第三升降件、驱动组件和压边组件；第一升降件、第二升降件和第三升降件分别设置于承载盘中，压边组件设置于承载盘的周侧，驱动组件用于选择性驱动第一升降件、第二升降件和第三升降件相对承载盘升降，以使...
    2026-05-11
  • 一种静电吸盘基座及其焊接方法
    一种静电吸盘基座及其焊接方法_浙江先导精密机械有限公司_202512042464.X
    本发明公开了一种静电吸盘基座及其焊接方法，静电吸盘基座包括：基座本体，设有开口朝上的腔体，腔体底部设有呈涡旋状的导板，导板和腔体之间形成涡旋状的冷却槽，导板上端面设有沿导板长度方向延伸的焊片槽；盖板，盖设在导板上与冷却槽之间形成冷却流道，位...
    2026-05-11
  • 一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备
    一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备_韦森特(东莞)科技技术有限公司_202610342079.9
    本发明公开了一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备。所述方法针对由热解膜和光解膜粘接的刚性硅片与柔性芯片，包括：S1，对原片热解处理使之分层；S2，通过识别相机判定热解膜残留位置并分流处理，若膜遗留在芯片底部则直接剥离回收，若在...
    2026-05-11
  • 一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器
    一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器_憬承光电科技(厦门)有限公司_202610157052.2
    本发明公开了一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器，包括机架本体，机架本体上端部设有工作台面，工作台面固定安装有补正机构、调节尺寸运动机构和顶升运动机构，补正机构和顶升运动机构配合进行晶圆转序动作。通过可编辑逻辑模组控制伺服电机、齿轮齿条及电...
    2026-05-11
  • 一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置
    一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置_上海晶盟硅材料有限公司_202610080728.2
    本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置，包括以下步骤：S1、装片定位：将晶圆放置在外延机内部基座主体顶部的支撑盘中，通过支撑盘上的挡块对晶圆进行定位；S2、工艺执行：启动并实施外延生长工艺；S3、主...
    2026-05-11
  • 一种上下料盒装置及半导体加工系统
    一种上下料盒装置及半导体加工系统_沈阳和研科技股份有限公司_202610471851.7
    本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料盒装置及半导体加工系统。该上下料盒装置包括包括第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、第一机械臂和第二机械臂；通过采用第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、以及两个机械臂的集...
    2026-05-11
  • 一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法
    一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法_无锡富创得智能科技有限公司_202610244782.6
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法，包括搬运臂、中空轴、承载部、上座齿轮、下座齿轮、第一搬运叉以及第二搬运叉；所述上座齿轮的轴向两端均设置有呈环形的支撑部，所述支撑部设置有与承载部或下座齿轮接触的轴向承...
    2026-05-11
  • 一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置
    一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置_威光自动化设备(厦门)有限公司_202610194427.2
    本发明公开了一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置，属于柔性太阳能芯片技术领域，包括翻转装置与传输架，在输送架上设置有输送导轨，在翻转装置的一侧且位于输送导轨上设置有输送装置，在输送架上的一侧设置有暂放架，在输送架的内部还设置有转送导轨，...
    2026-05-11
  • 物料搬运系统
    物料搬运系统_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511921027.9
    本公开提供了一种物料搬运系统。该系统包括：中央调度设备，用于接收制造执行系统MES下发的搬运指令；基于搬运指令匹配搬运设备；向搬运设备发送搬运任务；搬运设备，用于接收搬运任务；基于搬运任务生成多条候选路径；将每条候选路径分解为多个连续的时空...
    2026-05-11
  • 晶圆转移设备
    晶圆转移设备_深圳摩天智能装备有限公司_202410299428.4
    本申请涉及一种晶圆转移设备，涉及晶圆加工设备的领域，其包括直线电机；支撑平台，所述支撑平台安装在所述直线电机的活动端上；驱动机构，所述驱动机构安装在所述支撑平台上；转动机构，所述转动机构安装在所述支撑平台上，所述转动机构与所述驱动机构连接，...
    2026-05-11
  • 集成式晶圆进仓前预处理设备
    集成式晶圆进仓前预处理设备_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202610461491.2
    本申请公开了一种集成式晶圆进仓前预处理设备，包括机架、除尘机构、缺陷检测装置和传送机构，机架内自上而下设有上层、中层和下层；通过将除尘机构、缺陷检测装置、传送机构分设于上、中、下层，替代传统的平面式或散落式布置，大幅缩减了设备的水平与竖直占...
    2026-05-11
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