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最新专利技术
  • 电子零件安装装置
    电子零件安装装置_芝浦机械电子装置株式会社_202610209877.4
    本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收...
    2026-05-14
  • 一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉
    一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉_北京和崎精密科技有限公司_202610330671.7
    本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种用于半导体行业热处理的多腔室立式炉，包括多个相互独立的工艺腔体；传送机构包括可绕中心轴旋转的托架、驱动托架升降的运动机构以及与工艺腔体数量对应的多个炉门，每个炉门用于承载一个晶舟；传送机构将承载晶舟...
    2026-05-14
  • 半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质
    半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质_深圳市华芯半导体装备技术有限公司_202610447115.8
    本申请提供一种半导体加热器的温度控制方法、系统及存储介质，温度控制方法包括获取半导体加热器的实际温度，根据半导体加热器的实际温度计算温度误差和误差变化率，然后根据温度误差和误差变化率确定对应的比例系数变量和积分系数变量，根据当前时刻下的实际...
    2026-05-14
  • 一种用于装载多层硅片的装载篮筐
    一种用于装载多层硅片的装载篮筐_浙江爱旭太阳能科技有限公司_202511944465.7
    本发明涉及硅片生产技术领域，具体公开了一种用于装载多层硅片的装载篮筐。装载篮筐包括固定支架和花篮框架。固定支架内部设置有翻转件，花篮框架与翻转件翻转连接，翻转件用于调节花篮框架相对于固定支架的摆放角度。花篮框架内可拆卸连接有多层第一护杆组和...
    2026-05-14
  • 一种基板处理系统及基板转运方法
    一种基板处理系统及基板转运方法_上海芯源微企业发展有限公司_202411593067.0
    本发明一方面提供了一种基板处理系统，包括多个工位、转运装置和传送装置；其中，转运装置设置在所述工位上，用于取放所述基板；传送装置沿所述多个工位的排布方向设置，用于将所述基板转运至任意工位处，供所述转运装置取用。本发明的基板处理系统通过转运装...
    2026-05-14
  • 电池片镀膜设备及其方法
    电池片镀膜设备及其方法_营口金辰机械股份有限公司_202411597971.9
    本申请公开了一种电池片镀膜设备及其方法，涉及真空镀膜技术领域，用于解决常规设备产线因各加工腔室节拍不一致，传输时依次传输而造成加工腔室利用率较低，产能低下的问题。电池片镀膜设备包括工艺段以及输送装置，工艺段包括多个依次设置的加工腔室，任意相...
    2026-05-14
  • 一种硅片取放机构及导片系统
    一种硅片取放机构及导片系统_江苏微导纳米科技股份有限公司_202610214766.2
    本申请涉及一种硅片取放机构及导片系统，其中，硅片取放机构包括抽插部、缓存部、第一升降部和移动部，抽插部包括两根沿第一方向并列布置的抽插杆，抽插部具有沿第二方向布置的第一承接部和第二承接部，第一方向和第二方向垂直；抽插部能够在移动部的驱动下沿...
    2026-05-14
  • 一种上下料分拣装置及半导体加工系统
    一种上下料分拣装置及半导体加工系统_沈阳和研科技股份有限公司_202610357275.3
    本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料分拣装置及半导体加工系统，该上下料分拣装置包括承载组件、分拣转运组件和第一搬运组件；承载组件包括第一承载台和第二承载台，第一承载台用于待加工的工件，第二承载台用于承载经半导体加工设备加工后...
    2026-05-14
  • 一种芯片输送装置
    一种芯片输送装置_长沙学院_202610486275.3
    本发明公开了一种芯片输送装置，涉及芯片输送技术领域，包括输送组件以及载料组件，输送组件包括输送机架，输送机架上安装有回形滑轨；回形滑轨包括两个直线滑轨和两个弧形滑轨；其中一个弧形滑轨的一侧设有物料检测传感器和上料工位，另外一个弧形滑轨的一侧...
    2026-05-14
  • 基板接合装置
    基板接合装置_朴龙男_202310447171.8
    本申请提供一种基板接合装置，包括第一支撑结构和第二支撑结构以及控制系统，第一支撑结构用于支撑第一基板；第二支撑结构用于支撑第二基板；控制系统与第一支撑结构和第二支撑结构连接，控制系统用于控制第一支撑结构和第二支撑结构的位置，以使得第一基板和...
    2026-05-14
  • 基板输送位置的调整方法、基板输送方法以及基板处理系统
    基板输送位置的调整方法、基板输送方法以及基板处理系统_东京毅力科创株式会社_202511558665.9
    本发明提供能够降低从批量处理部向单片处理部输送的基板的位置偏移的技术。一种基板处理系统中的基板输送位置的调整方法，该基板处理系统具备：批量处理部，一并处理多张基板；单片处理部，逐张地处理基板；基板待机部，从批量处理部向单片处理部输送的基板待...
    2026-05-14
  • 一种晶圆焊盘与探针阵列对准偏差校正的方法与装置
    一种晶圆焊盘与探针阵列对准偏差校正的方法与装置_广东省傲来科技有限公司_202610431927.3
    本发明公开了一种晶圆焊盘与探针阵列对准偏差校正的方法与装置，涉及晶圆测试和光学检测领域。用于解决晶圆探针卡测试中，因晶圆旋转偏差导致测试准确性下降、焊盘损伤及后续封装键合失效的问题。该方法包括：基于晶圆的曼哈顿几何特征，构建有旋转偏差时的第...
    2026-05-14
  • 具有梯度孔隙率和分段电极的静电吸盘及其制法和应用
    具有梯度孔隙率和分段电极的静电吸盘及其制法和应用_匠郢精密陶瓷(苏州)有限公司_202610133333.4
    本发明属于半导体设备制造技术领域，具体涉及一种具有梯度孔隙率和分段电极结构的静电吸盘及其制备方法和应用。该静电吸盘包括自下而上依次设置的基体、第一介电层和第二介电层，以及形成在所述第一介电层中的电极层，其中，所述第一介电层的孔隙率小于等于2...
    2026-05-14
  • 覆晶封装机
    覆晶封装机_易发精机股份有限公司_202411580411.2
    本发明有关一种覆晶封装机，其包括有：一载体收放装置，利用载体输送轨道将载体由放料站输送至收料站; 一芯片封装装置，设置于放料站与收料站之间，而将可升降的压合头设置于载体输送轨道上方，且将可升降的压合平台相对压合头设置于该载体输送轨道下方，压...
    2026-05-14
  • 盘芯组件、盖体组件、热盘模块以及半导体处理设备
    盘芯组件、盖体组件、热盘模块以及半导体处理设备_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202512055261.4
    本发明提供盘芯组件、盖体组件、热盘模块以及半导体处理设备。盘芯组件包括盘体及供气组件，所述供气组件包括内环件和外环件，两者之间形成环形出气通道，供气组件内部设有预充压腔，进气通道的出口端朝向所述预充压腔的壁面设置，以使进入的气体经壁面阻挡扩...
    2026-05-14
  • 金属夹具与横向局部载流子寿命控制方法
    金属夹具与横向局部载流子寿命控制方法_北京怀柔实验室_202610486533.8
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种金属夹具与横向局部载流子寿命控制方法，所述金属夹具包括：托槽，用于容纳所述功率器件；以及金属挡板，位于所述托槽内且所述金属挡板与所述托槽之间形成容纳空间，所述金属挡板包括阶梯挡板，其中，所述阶梯挡板中的多...
    2026-05-14
  • 一种适用于PD阵列芯片的吸嘴装置及其维护方法
    一种适用于PD阵列芯片的吸嘴装置及其维护方法_武汉光迅科技股份有限公司_202411557616.9
    本发明提供一种适用于PD阵列芯片的吸嘴装置及其维护方法，通过在吸嘴头1上设置吸附触头11，并在吸附触头11上设置避让槽111，在避让槽111中设置多个吸附孔112，所述吸附孔112同吸嘴头1以及吸附管体2中的负压通道相连通，为吸嘴头1提供吸...
    2026-05-14
  • 载片台驱动装置
    载片台驱动装置_矽电半导体设备(深圳)股份有限公司_202610492317.4
    本发明提出一种载片台驱动装置，包括载片台和驱动组件。载片台具有第一方向，且具有用于放置晶圆的承载面，承载面垂直于第一方向；驱动组件包括第一压电陶瓷、第二压电陶瓷和支撑件，第一压电陶瓷包括相连接的第一固定部和第一驱动部，第二压电陶瓷包括相连接...
    2026-05-14
  • 测试结构及测试方法
    测试结构及测试方法_中芯南方集成电路制造有限公司_202411567564.3
    一种测试结构及测试方法，结构包括：基底，所述基底包括芯片区和待测区；待测器件，位于所述待测区的基底上方；加热器件，位于所述待测区的基底上方且环绕所述待测器件，且所述加热器件和待测器件露出所述芯片区的顶部。通过设置环绕所述待测器件的加热器件，...
    2026-05-14
  • 键合测试结构及测试方法
    键合测试结构及测试方法_湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司_202411568357.X
    本公开涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种键合测试结构及测试方法，键合测试结构包括：第一半导体结构，第一半导体结构具有第一键合面，第一半导体结构内具有若干相互分立的第一导电部，第一导电部暴露于第一半导体结构的第一键合面；第二半导体结构，与第...
    2026-05-14
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