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  • 本公开提供了一种半导体结构及其形成方法、电子设备,涉及半导体技术领域。该形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成堆叠结构,堆叠结构包括层叠的半导体层和初始牺牲层,堆叠结构具有沟槽,沟槽至少贯穿堆叠结构并露出衬底的部分表面;沿第一方向刻蚀初始牺牲...
  • 本发明提供一种新颖的存储装置。该存储装置包括延伸在第一方向上的多个第一布线、多个存储元件群以及沿着第一布线的侧面延伸的氧化物层,该存储元件群的每一个都包括多个存储元件,该存储元件的每一个包括第一晶体管及电容器。第一晶体管的栅电极与第一布线电...
  • 本申请提供一种半导体存储器件。该半导体存储器件包括:衬底,包括被隔离结构定义的堆叠结构;字线,沿垂直方向延伸,并位于堆叠结构的一侧;半导体层,位于堆叠结构的另一侧,并与字线相对设置;其中,半导体层和字线直接接触。该半导体存储器件用以达到提高...
  • 一种半导体装置包括:衬底,其包括第一有源区;字线,其与第一有源区交叉并且在第一方向上延伸;以及位线,其与字线交叉并且在第二方向上延伸,其中位线包括:包括半导体材料的第一位线导电层,在第一位线导电层上的第二位线导电层,在第二位线导电层上的第三...
  • 一种半导体存储器件包括:多个存储单元块,包括多个垂直沟道晶体管;以及边界区域,在平面视图中围绕所述多个存储单元块中的每一者。所述半导体存储器件还包括:第一器件隔离层,位于所述边界区域中并且在第一水平方向上面向所述多个垂直沟道晶体管;以及第二...
  • 本发明构思涉及一种三维半导体器件及其制造方法。三维半导体器件可以包括:在衬底上的半导体图案,半导体图案在平行于衬底的下表面的第一方向上延伸,在垂直于衬底的下表面的垂直方向上彼此间隔开;字线,分别围绕半导体图案,每个字线在平行于衬底的下表面并...
  • 一种半导体器件可以包括:基板;位线,在垂直于基板的方向上延伸;多个半导体图案,具有连接到位线的第一端部并在第一方向上延伸;第一电极,具有连接到半导体图案的第一端部并在第一方向上延伸;以及支撑部分,固定第一电极的第二端部,其中第一电极的第二端...
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,半导体器件包括:多层沿垂直于衬底方向堆叠的存储单元阵列,存储单元阵列包括至少一列存储单元;多条垂直延伸的位线,不同层相同位置的存储单元连接到同一条位线;多条沿第二方向延伸的字线;存储单元包括晶体管,晶体...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件以及制造方法,半导体器件包括:多个有源区设置在第一区域,各有源区包括第一连接端和第二连接端;多个第一电容器设置在第一区域,各第一电容器包括第一上电极和第一下电极,各第一电容器的第一下电极连接各第一连接端;多个...
  • 本申请提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及数据存储技术领域。该存储阵列包括衬底和多个存储单元,每个存储单元又包括晶体管,晶体管又包括源极、漏极、栅极和沟道。其中,源极包括形成在衬底中的源极掺杂区,漏极包括金属硅化物层,沟道位...
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,半导体器件包括:至少一个存储单元,所述存储单元包括垂直堆叠的第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管为垂直沟道晶体管;第二晶体管的第二半导体层与第一晶体管的第一栅电极连接;第一晶体管的第一半导体层...
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,所述半导体器件包括:至少一个存储单元,所述存储单元包括垂直堆叠的第一晶体管和第二晶体管,且第一晶体管和第二晶体管为垂直沟道晶体管;第一晶体管的第一半导体层包括沿垂直于衬底方向延伸的开口的环形第一侧壁,第...
  • 本发明属于固晶技术领域,具体公开了一种摆臂式固晶机及摆臂位置确定方法,包括:四个摆臂组件,每个所述摆臂组件包括摆臂、驱动摆臂转动的主轴电机和与所述主轴电机输出轴连接的伸缩单元,所述伸缩单元的输出轴上连接有取晶吸嘴;机架,四个所述摆臂组件安装...
  • 本申请涉及一种水泵电机控制板贴片设备,包括机台、第一机械手、第二机械手、编带供料器、上料台、检测台、下料台、废料台,及机台上的集成式返工模块;第一机械手集成焊锡器与第一吸附组件,第二机械手集成第二吸附组件;返工模块含定位承载机构、拆件机构、...
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其是一种用于LED灯带的电路板生产设备,包括贴片机以及安装在其移动端的载物板,载物板上固定安装有支撑板,所述支撑板正上方设置有用于支撑与吸附电路板的柔性吸板。通过柔性吸板及板面张紧机构,能够在贴片和焊接工序...
  • 本发明公开了一种侧发光LED数码管拼接设备,涉及一种数码管拼接领域,包括设备平台和固定于设备平台顶部后侧的立柱,立柱顶部固定连接有横梁,横梁上滑动连接有滑动基座,滑动基座通过横梁后侧固定设置的直线电机调节横向位置;滑动基座上设置有高度调节组...
  • 本申请公开了一种贴合方法及贴装机。贴合方法包括如下步骤:输送装置放卷并输送载有主件的料带;两个供料装置放卷并输送载有子件的载带;料带上的主件到达第一工位;料带上的另一主件到达第二工位;贴合装置抓取其中一个供料装置所输送的载带上的子件贴合至第...
  • 本发明公开一种无人自动插件系统,包括插件机、多个供料设备及至少一个AGV小车;插件机具有载板轨道及抓取装置;每个供料设备的供料区域均位于抓取装置的抓取范围内,每个供料设备均包括机架、输送装置、升降装置、缓存装置、转移装置以及送料装置;输送装...
  • 本发明涉及主板贴片设备技术领域,提出了一种工控机主板全自动贴片与检测一体化设备,包括工作台,工作台的顶部固定连接有防护箱,防护箱内侧设置有输送机构,防护箱的上料端设置有前端检测机构,前端检测机构包括安装座,安装座的一侧转动连接有转动座,转动...
  • 本发明涉及车辆制动控制技术领域,具体为一种电动汽车制动系统电磁兼容自适应屏蔽系统,包括电磁环境感知单元、电动汽车装置智能决策控制单元、自适应屏蔽执行单元、信号滤波净化单元、状态反馈与诊断单元。本发明通过柔性智能超表面与有源抵消融合架构及分层...
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