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  • 本发明公开了一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构,LED发光结构制备方法包括如下步骤:提供基板;将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上,将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上后,随机形成第一电极与目标区域接触的...
  • 本申请公开一种中介层和使用该中介层制造显示装置的方法。根据本公开内容的一方面,一种中介层包括基部和在基部上彼此间隔开的多个凸块,并且所述多个凸块中的每个凸块包括从基部向上延伸以限定容纳单元的侧壁。因此,能够减少由温度偏差引起的未对准。
  • 本发明公开一种基于双添加剂改性量子点色转换层的Micro‑LED显示器件及制备方法,涉及半导体显示技术领域。该方法包括:制备Micro‑LED阵列,通过刻蚀工艺在发光单元上方形成像素隔离的凹槽阵列;制备改性钙钛矿量子点溶液,在量子点前驱体或...
  • 本申请涉及一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:提供一基板,在基板的第一板面制备形成多个绑定端子,多个绑定端子并排布置,至少两个绑定端子间隔设置,形成有空隙;对基板的第一板面进行涂布加工,在空隙中形成填充体,填充体配置为用于阻隔镀膜金属进入...
  • 本发明提供的LED光源及其制备方法,通过对粘附LED芯片后的整张荧光膜片进行切割的方式来贴装荧光膜片,有利于提高荧光膜片的利用效率;且采用CSP封装技术直接将独立贴有满足不同发光需求荧光膜片的LED芯片封装为一体,后续通过表面贴装技术一次贴...
  • 本申请属于显示技术领域,涉及一种薄膜及其制备方法、以及光电器件和显示装置。所述薄膜包括:聚合物阻挡层,具有开口;所述开口中设有激发单元和发光材料;其中,所述激发单元的材料包括金属纳米粒子。本申请中开口内含有金属纳米粒子的激发单元具有表面等离...
  • 本公开公开了一种半导体芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。该半导体芯片,包括外延层和钝化层;钝化层包括依次叠设在外延层一面的缓冲层、渐变层和覆盖层,缓冲层、渐变层和覆盖层的叠设方向为外延层的生长方向。本公开实施例能够在保证发光效率的情况下...
  • 本公开提供了一种发光二极管及其制备方法。发光二极管包括:外延结构和透明导电层;外延结构包括第一通孔,透明导电层位于外延结构表面上,透明导电层包括围绕第一通孔的第二通孔,第二通孔包括主体部和多个延伸部,多个延伸部围绕主体部,且与主体部相连。
  • 本公开提供了一种发光二极管芯片及其制作方法,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括外延层、透明导电层、第一电极和第二电极;所述外延层包括第一半导体层、第二半导体层、以及位于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的发光层;所述透明导电层位...
  • 本公开提供了一种半导体芯片及其制备方法,属于半导体制备技术领域。该半导体芯片,包括:衬底和遮光层;衬底包括生长面和支撑面,生长面和支撑面分别为衬底的相反两面;遮光层位于衬底的支撑面。本公开能够有效提高扫描电子显微镜检测和光刻的准确性。
  • 本公开提供了一种发光二极管及其制备方法,属于半导体技术领域。所述发光二极管包括外延结构、反射钝化层、第一电极和第二电极;所述外延结构包括依次层叠的p型半导体层、发光层以及n型半导体层;所述n型半导体层包括n型欧姆接触层,所述n型欧姆接触层包...
  • 本申请提供一种发光二极管及发光装置。该发光二极管包括依次串联的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,第一发光单元与第一电极电连接,第三发光单元与第二电极电连接;第一发光单元和第三发光单元围绕第二发光单元设置,第二发光单元的发光面呈圆形,...
  • 本发明公开了一种UVB外延片及其制备方法,所述UVB外延片包括:衬底及所述衬底第一表面的缓冲层;位于所述缓冲层上的AlN层;组分为x的AlxGa1‑xN层;超晶格层,所述超晶格层包括应力释放层和过渡层,每个应力释放层包含若干周期,每个周期的...
  • 本申请公开了一种高显色指数白光器件及其制备方法与应用,黄色YAG和宽谱带的红色、绿色氮化物荧光粉,提高LED的显色指数,柔性聚合物作为封装材料,制出应用于照明光源的高显色指数白光LED器件;在黄色荧光粉基础上添加红色荧光粉和绿色荧光粉,得到...
  • 本申请涉及一种LED芯片组件及其制作方法。其中LED芯片组件制作方法包括:提供一外延片,该外延片包括衬底以及生长于衬底的第一面上的外延层;于衬底的第二面开设第一应力释放槽;于第一应力释放槽中填充第一热膨胀材料,第一热膨胀材料的热膨胀系数小于...
  • 本发明提供了一种太阳能电池及其制备方法、光伏组件,涉及光伏电池的技术领域。所述半导体基底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有第一极性掺杂层、第二极性掺杂层和隔离区,且所述第一极性掺杂层和第二极性掺杂层的掺杂类型不同;其中,...
  • 本发明公开了一种基于侧面电极的空间偏转宽带微波传输的封装结构,其中,传输结构包括第一薄膜电路和第二薄膜电路;第一薄膜电路包括第一基板和制作在第一基板的正面上的第一接地共面波导;第二薄膜电路包括第二基板和制作在第二基板的正面上的第二接地共面波...
  • 本发明涉及芯片制造技术领域,特别是涉及一种倒装光电二极管及其制作方法,包括:外延片、反射层以及透镜层,在外延片上设置有P电极和N电极;透镜层接收来自激光器的光信号,外延片吸收光信号产生电信号,并通过P电极和N电极对电信号进行传输;反射层对光...
  • 本申请涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种背接触电池及光伏组件,能够简化制备工艺,背接触电池包括:半导体基底,包括第一表面和第二表面,第一表面包括第一区域、第二区域及第三区域,在第一区域的表面形成有掺杂晶硅区,所述掺杂晶硅区为半导体基底内加...
  • 本发明涉及电池技术领域,公开了一种太阳电池、其制备方法及光伏组件。该太阳电池包括:硅基体;设于硅基体的钝化接触结构,钝化接触结构包括依次设置的第一介质层、纳米硅层、第二介质层、第一掺杂层、第一功能层以及第一电极;通过设置纳米硅层,能够提高对...
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