旭化成微电子株式会社铃木健治获国家专利权
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龙图腾网获悉旭化成微电子株式会社申请的专利半导体封装体以及半导体封装体模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224234201U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202490000118.1,技术领域涉及:H10W74/00;该实用新型半导体封装体以及半导体封装体模块是由铃木健治设计研发完成,并于2024-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装体以及半导体封装体模块在说明书摘要公布了:半导体封装体可以具备:第一引线框;元件,输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号;第二引线框,与所述第一引线框电绝缘,输出与来自所述元件的所述信号对应的信号;以及密封部,利用树脂密封所述元件、所述第一引线框的一部分和所述第二引线框的一部分。所述第一引线框的端子部分可以从所述密封部的第一面露出。所述第二引线框的端子部分可以从所述密封部的与所述第一面在第一方向上相对的第二面露出。所述密封部可以在所述第一面及所述第二面以外的至少一个面具有在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的至少一个槽。
本实用新型半导体封装体以及半导体封装体模块在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装体,其特征在于, 所述半导体封装体具备: 第一引线框; 元件,输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号; 第二引线框,与所述第一引线框电绝缘,输出与来自所述元件的所述信号对应的信号;以及 密封部,用树脂密封所述元件、所述第一引线框的一部分和所述第二引线框的一部分, 所述第一引线框的端子部分从所述密封部的第一面露出, 所述第二引线框的端子部分从所述密封部的与所述第一面在第一方向上相对的第二面露出, 所述密封部在所述第一面及所述第二面以外的至少一个面具有在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的至少一个槽。
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