鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司夏炜炜获国家专利权
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龙图腾网获悉鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆给料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234168U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520971024.5，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆给料装置是由夏炜炜;潘芹设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆给料装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆给料装置，属于半导体生产设备技术领域。本装置包括机架、第一储料架、取料机构及料盘搬运系统。第一储料架上设有多个竖直U型料仓，料仓内壁设隔断槽用于存放晶圆；取料机构利用均匀分布的拨片及真空吸盘一次性提取整仓晶圆并搬运至取料工位；料盘搬运系统包括翻板机构和晶圆搬运机械手，翻板机构通过伺服电机控制实现料盘180°精准翻转与自动周转，机械手结合视觉定位系统将晶圆精准装载至料盘的定位圆槽内。本实用新型通过整仓取料、多工位协同及自动化搬运，解决了传统晶圆给料效率低、易损伤、兼容性差等问题，具有高效、高精度、高兼容性及空间利用率高等特点，显著提升半导体生产良率与产能。
本实用新型一种晶圆给料装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆给料装置，其特征在于，包括机架10，所述机架10上至少设置有一个第一储料架11，所述第一储料架11上设置有多个料仓12，单个所述料仓12内放置有多个晶圆； 所述机架10上设置有取料机构20，所述取料机构20用于一次性取出单个料仓12内放置的全部晶圆并搬运至取料工位； 所述取料机构20包括取料架21，所述取料架包括多个上下均匀设置的拨片22，两个所述拨片22之间连接有限位块23，所述限位块23用于分隔两块相邻的拨片22并定位晶圆； 所述拨片22上还设置有吸盘，所述吸盘用于取料机构20搬运晶圆时吸附晶圆，多个所述拨片22的吸盘通过负压气管连接。
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