开芯半导体(深圳)有限公司孙小波获国家专利权
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龙图腾网获悉开芯半导体(深圳)有限公司申请的专利一种带温度反馈控制的芯片热解封设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234130U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520877471.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种带温度反馈控制的芯片热解封设备是由孙小波设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带温度反馈控制的芯片热解封设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片热解封技术领域，且公开了一种带温度反馈控制的芯片热解封设备，包括热解封箱体和电动推杆，以及由升降件、辅助件和载物板组成的辅助解封装置，所述热解封箱体的顶部端设有电动推杆，所述电动推杆通过适配螺栓与热解封箱体顶部配合连接，且热解封箱体内部设置有辅助解封装置，所述辅助解封装置主体为升降件，所述升降件内部设有辅助件与载物板，且辅助件顶部端对应与电动推杆输出推杆焊接，且所述载物板内部设有一组呈等距分布的芯片本体，本芯片热解封设备结构简单，配合辅助解封装置可实现大批量精准热解封处理，大幅度提高工作效率。
本实用新型一种带温度反馈控制的芯片热解封设备在权利要求书中公布了：1.一种带温度反馈控制的芯片热解封设备，包括热解封箱体1和电动推杆2，以及由升降件3、辅助件4和载物板6组成的辅助解封装置，其特征在于：所述热解封箱体1的顶部端设有电动推杆2，所述电动推杆2通过适配螺栓与热解封箱体1顶部配合连接，且热解封箱体1内部设置有辅助解封装置，所述辅助解封装置主体为升降件3，所述升降件3内部设有辅助件4与载物板6，且辅助件4顶部端对应与电动推杆2输出推杆焊接，且所述载物板6内部设有一组呈等距分布的芯片本体7。
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