江西红森科技有限公司文伟峰获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红森科技有限公司申请的专利基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234005U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521013253.2，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构是由文伟峰;李进;潘兵;申再朋设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构在说明书摘要公布了：一种基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构，其包括上下依次层叠的多层板体及设于多层板体底部及两侧的辅助安装件；多层所述板体上均设有若干上下贯穿的定位通孔，且上下层板体之间的定位通孔上下对应设置；所述辅助安装件包括呈左右对称设置的安装座及连接安装座的两支连接杆，所述安装座的截面呈“L”形设计，该安装座上还设有若干安装杆，多层所述板体的左右两端依次层叠于安装座上且定位通孔对应穿设于安装杆上，两支所述连接杆呈“X”形轴接设置，且该两支连接杆的两端分别与左右两侧的安装座连接。本实用新型通过设计带辅助安装件的电路板，可防止层间偏位问题，且能够降低板体变形的风险；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种基于阶梯式微盲孔的高密度互联电路板结构，其特征在于：包括上下依次层叠的多层板体及设于多层板体底部及两侧的辅助安装件；多层所述板体上均设有若干上下贯穿的定位通孔，且上下层板体之间的定位通孔上下对应设置；所述辅助安装件包括呈左右对称设置的安装座及连接安装座的两支连接杆，所述安装座的截面呈“L”形设计，该安装座上还设有若干安装杆，多层所述板体的左右两端依次层叠于安装座上且定位通孔对应穿设于安装杆上，两支所述连接杆呈“X”形轴接设置，且该两支连接杆的两端分别与左右两侧的安装座连接。
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