烟台明德亨电子科技有限公司李斌获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台明德亨电子科技有限公司申请的专利一种SMD石英晶体谐振器整板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224233662U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520806720.0，技术领域涉及：H03H3/02；该实用新型一种SMD石英晶体谐振器整板结构是由李斌;黄屹设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMD石英晶体谐振器整板结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种SMD石英晶体谐振器整板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座，每个所述石英晶体基座的背面设有电极，正面设有环形金属化涂层，所述石英晶体基座正面设有点胶平台，所述点胶平台上设有一个石英晶片，所述点胶平台包括点胶平台A及点胶平台B，每个所述石英晶体基座的正面设有金属上盖，所述金属上盖与所述石英晶体基座焊接连接，所述金属上盖内设有容腔。相对于现在采用双层陶瓷形成容腔的结构，在基本保证生产效率的前提下，采用在单层陶瓷基板上印刷金属化涂层，提高了成品率，并直接降低了材料成本。
本实用新型一种SMD石英晶体谐振器整板结构在权利要求书中公布了：1.一种SMD石英晶体谐振器整板结构，其特征在于：包括陶瓷整板100，所述陶瓷整板100上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座，每个所述石英晶体基座的背面设有电极，正面设有环形金属化涂层14，所述石英晶体基座正面设有点胶平台，所述点胶平台上设有一个石英晶片17，所述点胶平台包括点胶平台A12及点胶平台B13，每个所述石英晶体基座的正面设有金属上盖200，所述金属上盖200与所述石英晶体基座焊接连接，所述金属上盖200内设有容腔。
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