成都高真科技有限公司郭挑远获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利晶圆加热装置及半导体制造设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224227209U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521195230.8，技术领域涉及：C23C16/50；该实用新型晶圆加热装置及半导体制造设备是由郭挑远;徐康元设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加热装置及半导体制造设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆加热装置及半导体制造设备，晶圆加热装置包括加热平台、第一加热单元和第二加热单元，加热平台内具有加热腔，第一加热单元和第二加热单元沿第一方向间隔设于加热腔内，第一方向为竖直方向，沿第一方向，第一加热单元和第二加热单元中的一者与加热平台的顶面之间具有最小距离，最小距离小于加热平台沿第一方向上尺寸的12。本实用新型的晶圆加热装置通过在加热腔内设置第一加热单元和第二加热单元，且二者中的一者与加热平台的顶面的最小距离小于加热平台沿第一方向上尺寸的12，减少了加热平台顶面与加热单元之间的距离，使热量在传递过程中能够更均匀地分布，提高晶圆表面薄膜沉积的均匀性。
本实用新型晶圆加热装置及半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括加热平台、第一加热单元和第二加热单元； 所述加热平台用于承载晶圆并对所述晶圆进行加热，所述加热平台内限定有加热腔，所述第一加热单元和所述第二加热单元沿第一方向间隔设置于加热腔内，所述第一方向为竖直方向； 沿所述第一方向，所述第一加热单元和所述第二加热单元中的一者与所述加热平台的顶面之间具有最小距离，所述最小距离小于所述加热平台沿所述第一方向上尺寸的12。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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