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龙图腾网获悉赫比(上海)家用电器产品有限公司申请的专利切割装置及切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121573298B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610125539.2，技术领域涉及：B65B69/00；该发明授权切割装置及切割方法是由谢忠良;梁珍设计研发完成，并于2026-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本切割装置及切割方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种切割装置及切割方法，该切割装置包括：刀具，用于对包装箱的外层进行切割；驱动模块，用于驱动刀具伸缩移动；检测模块，包括测厚传感器和材质传感器；测厚传感器用于检测外层的切口处的剩余厚度，材质传感器用于检测外层的切口处的材质特性参数；控制模块，用于根据测厚传感器检测到的剩余厚度计算外层的切口处的已切割厚度，以及根据材质传感器检测到的材质特性参数计算外层的切口处的材质特性参数变化率，并根据已切割厚度和材质特性参数变化率控制驱动模块的运转。该切割装置能够精准控制刀具的进刀深度，避免包装箱的内层或包装箱内部的产品被划伤，便于开箱操作。

本发明授权切割装置及切割方法在权利要求书中公布了：1.一种基于切割装置的切割方法，其特征在于，所述切割装置包括： 刀具，用于对包装箱的外层进行切割； 驱动模块，与所述刀具相连，用于驱动所述刀具伸缩移动； 检测模块，包括测厚传感器和材质传感器；所述测厚传感器用于检测所述外层的切口处的剩余厚度，所述材质传感器用于检测所述外层的切口处的材质特性参数； 壳体，所述刀具设置于所述壳体内，所述刀具在伸缩移动时，所述刀具的刀头能够伸出至所述壳体外或缩回至所述壳体内；所述壳体上靠近所述刀头的一端设有前端部，所述检测模块设置于所述前端部内；沿所述刀具的进刀方向上，所述前端部的外尺寸逐渐减小； 控制模块，分别与所述驱动模块和所述检测模块电信号连接；所述控制模块用于根据所述测厚传感器检测到的所述剩余厚度计算所述外层的切口处的已切割厚度，以及根据所述材质传感器检测到的所述材质特性参数计算所述外层的切口处的材质特性参数变化率，并根据所述已切割厚度和所述材质特性参数变化率控制所述驱动模块的运转； 所述切割方法包括： 将检测模块贴近包装箱的外层，分别通过测厚传感器和材质传感器检测所述外层未被切割时的初始厚度H0和初始材质特性参数C0； 控制模块通过驱动模块驱动刀具执行进刀动作，以对所述外层进行切割；在切割过程中，分别通过所述测厚传感器和所述材质传感器实时检测所述外层的切口处的剩余厚度Hn和材质特性参数Cn，所述控制模块根据所述初始厚度H0和所述剩余厚度Hn计算所述外层的切口处的已切割厚度H1，以及根据所述初始材质特性参数C0和所述材质特性参数Cn计算所述外层的切口处的材质特性参数变化率α；其中，H1=|H0-Hn|，α=|C0-CnC0|； 当已切割厚度H1≥第一预设厚度，且材质特性参数变化率α≥第一预设变化率时，所述控制模块通过所述驱动模块控制所述刀具停止进刀或者停止进刀并后退。

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