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龙图腾网获悉广东英创立科技有限公司申请的专利一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121357813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511692652.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法是由刘德荣;欧兆伦;方敏;陈艳;王奕烽;朱禧设计研发完成，并于2025-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法，涉及优化控制技术领域，该方法包括：在PCBA生产过程中，在目标焊盘进行焊膏印刷后，采集焊膏图像，识别获取焊膏形态信息；进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合焊膏形态信息，进行回流焊定位预测，获得第一定位参数；进行贴合装配参数的迭代优化，获得具有最优定位参数的最优贴合装配参数，进行目标元件的贴合装配控制。解决了现有技术中传统PCBA装配控制方法在焊膏融化产生表面张力时元件位置偏移难以控制的技术问题。

本发明授权一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法在权利要求书中公布了：1.一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法，其特征在于，所述方法包括： 在PCBA生产过程中，在目标焊盘进行焊膏印刷后，采集焊膏图像，识别获取焊膏形态信息； 进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合所述焊膏形态信息，进行回流焊定位预测，获得第一定位参数； 进行贴合装配参数的迭代优化，获得具有最优定位参数的最优贴合装配参数，进行目标元件的贴合装配控制； 其中，进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合所述焊膏形态信息，进行回流焊定位预测，获得第一定位参数，包括： 获取当前目标元件在目标焊盘进行贴合装配的初始贴合装配参数，作为第一贴合装配参数，其中，每个贴合装配参数包括贴合装配控制坐标； 获取回流焊定位预测器； 将所述第一贴合装配参数和焊膏形态信息输入所述回流焊定位预测器，输出获得第一定位参数，其中，第一定位参数包括定位误差参数； 其中，获取回流焊定位预测器，包括： 根据与目标焊盘和目标元件相同的焊盘和元件进行回流焊的工艺记录数据，采集样本焊膏形态信息集合和样本贴合装配参数集合； 采集不同样本焊膏形态信息和样本贴合装配参数下回流焊后焊盘标记点与元件标记点的距离，标注为样本定位参数，获得样本定位参数集合； 基于机器学习，构建回流焊定位预测器的基础网络结构； 采用所述样本焊膏形态信息集合和样本贴合装配参数集合为输入数据，采用所述样本定位参数集合为监督数据，对所述回流焊定位预测器进行有监督训练和测试，在测试合格后，获得回流焊定位预测器。

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