北京北方华创微电子装备有限公司杨剑获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121344568B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511913114.X，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备是由杨剑;闫志顺;王志亮;张宇航;冯金瑞设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体工艺设备技术领域，所述的承载装置100包括舟加热件140以及在第一方向依次堆叠的底部承载舟110、中间承载舟120和顶部承载舟130，所述舟加热件140设置在目标承载舟上，所述底部承载舟110、所述中间承载舟120和所述顶部承载舟130中的至少一者为所述目标承载舟。上述方案能解决背景技术中所述的半导体工艺腔室采用多个承载舟堆叠时至少部分承载舟回温慢的问题。
本发明授权承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，其特征在于，包括舟加热件140以及在第一方向依次堆叠的底部承载舟110、中间承载舟120和顶部承载舟130，所述舟加热件140设置在目标承载舟上，所述底部承载舟110、所述中间承载舟120和所述顶部承载舟130中的至少一者为所述目标承载舟； 所述目标承载舟设有载片空间，所述目标承载舟包括围绕所述载片空间的周侧壁，所述舟加热件140安装于所述周侧壁的外侧表面； 所述舟加热件140包括接电端子143，供电端子230至少部分位于工艺空间211中，所述供电端子230在所述承载装置100进入所述工艺空间211中之后与所述接电端子143电连接，所述供电端子230在所述承载装置100移出所述工艺空间211之后与所述接电端子143断开。
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