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龙图腾网获悉深圳芯源新材料有限公司申请的专利一种增强温度循环抗性的低温固化浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121075726B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511621625.4，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种增强温度循环抗性的低温固化浆料及其制备方法是由姜亮;杨帆;吴炜祯;赖玉萍设计研发完成，并于2025-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种增强温度循环抗性的低温固化浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种增强温度循环抗性的低温固化浆料及其制备方法，涉及芯片封装领域，低温固化浆料按质量百分数包括：1‑20%的热塑性树脂颗粒、0.1‑5.0%的热固性树脂、0.1‑1.5%的溶剂以及剩余的银粉；银粉按质量百分数包括：10‑45%的球形纳米银颗粒a、1‑5%的球形纳米银颗粒b以及剩余的微米银片；微米银片的粒径为1‑10μm，球形纳米银颗粒a的粒径为50‑100nm，球形纳米银颗粒b的粒径为5‑50nm，热塑性树脂颗粒的粒径为1‑15μm。本发明通过热塑性树脂颗粒和银粉等组分配制的浆料，在浆料固化形成的接头结构在经历温度循环时，热塑性树脂颗粒在高温下可熔融并动态填充银粉颗粒之间的孔隙，以阻碍银原子的迁移路径，抑制了因温度波动引发的金属晶粒生长，减少了晶粒粗化所产生的内应力。

本发明授权一种增强温度循环抗性的低温固化浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种增强温度循环抗性的低温固化浆料的制备方法，其特征在于，所述低温固化浆料按质量百分数包括：1-20%的热塑性树脂颗粒、0.1-5.0%的热固性树脂、0.1-1.5%的溶剂以及剩余的银粉；所述增强温度循环抗性的低温固化浆料的制备方法包括以下步骤： 步骤S1、将包括微米银片、球形纳米银颗粒a与球形纳米银颗粒b的银粉和热塑性树脂颗粒混合，混合完成后得到混合粉末；其中，银粉按质量百分数包括：10-45%的球形纳米银颗粒a、1-5%的球形纳米银颗粒b以及剩余的微米银片；微米银片的粒径为1-10μm，球形纳米银颗粒a的粒径为50-100nm，球形纳米银颗粒b的粒径为5-50nm，热塑性树脂颗粒的粒径为1-15μm； 步骤S2、对混合粉末进行表面活性处理得到活性粉末； 步骤S3、将活性粉末、脂肪烃类溶剂、单体混合物、AIBN混合得到混合溶液，随后对混合溶液过滤得到固体产物，并通过乙醇对固体产物进行清洗干燥得到复合粉末； 步骤S4、将复合粉末与热固性树脂、溶剂混合，混合完成后得到低温固化浆料； 所述步骤S2具体包括以下步骤： 步骤S21、先将混合粉末置于等离子反应器内的多孔板上，并将等离子反应器腔室抽真空至10Pa以下，然后让第一气体穿过孔洞孔径为0.5-5μm的多孔板让混合粉末翻腾，同时通入氧气对混合粉末进行初步处理，待处理完成得到初步粉末；步骤S21中的，所述初步处理的时间为5-15min，所述等离子反应器腔室的工作气压为20-100Pa、功率为100-200W，所述氧气的流量为50-200sccm，所述第一气体的流量为500-2000sccm，所述第一气体为氩气； 步骤S22、保持步骤S21的状态，令第二气体穿过多孔板的孔洞与混合粉末进行二次处理，待处理完成后得到活性粉末；步骤S22中的，所述二次处理的时间为20-40min，所述等离子反应器腔室的温度为70-90℃、工作气压为50-200Pa，第二气体的流量为100-500sccm，第二气体为汽化VTES与氩气的混合气体，其中汽化VTES与氩气的体积流量比为1：1-5。

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