均华精密工业股份有限公司石敦智获国家专利权
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龙图腾网获悉均华精密工业股份有限公司申请的专利沾附方法及沾附设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117300287B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210718862.2，技术领域涉及：B23K1/20；该发明授权沾附方法及沾附设备是由石敦智;黄良印;刘黄颂凯设计研发完成，并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本沾附方法及沾附设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种沾附方法及沾附设备。所述沾附设备包含一沾料台、一承载板、一刮板、及一气动单元。所述沾料台具有一基准平面及自所述基准平面凹设的一置料槽。所述承载板的周缘安装于所述置料槽内，以使所述承载板的底面与所述置料槽共同构成一缓冲区。所述置料槽用以供一沾料配置于内且位于所述承载板的顶面上。所述刮板用以沿着所述基准平面刮除配置于所述置料槽内但突出所述基准平面的所述沾料的多余部位，以构成外表面共平面于所述基准平面的一沾料层。所述气动单元能用来对所述缓冲区充气或抽气，以使所述承载板弹性弯曲而呈弯曲状。据此，利于形成能同步随着所述承载板进行弯曲的所述沾料层。
本发明授权沾附方法及沾附设备在权利要求书中公布了：1.一种沾附方法，其特征在于，所述沾附方法适用于一电子组件的曲形底面上的多个焊接部，所述沾附方法包括： 一前置步骤：提供一沾附设备，所述沾附设备包含： 一沾料台，具有一基准平面及自所述基准平面凹设的一置料槽；及 一承载板，所述承载板的周缘安装于所述置料槽内，以使所述承载板的底面与所述置料槽共同构成一缓冲区； 一填料步骤：将一沾料配置于所述置料槽内且位于所述承载板的顶面上； 一平坦化步骤：去除配置于所述置料槽内但突出所述基准平面的所述沾料的多余部位，以构成外表面共平面于所述基准平面的一沾料层； 一调整步骤：对所述缓冲区进行充气或抽气，以使所述承载板对应于所述曲形底面进行弹性弯曲而呈弯曲状，并使所述沾料层同步随着所述承载板进行弯曲；以及 一沾附步骤：将所述电子组件的多个所述焊接部朝向所述承载板移动并抵接于所述承载板的所述顶面，并且呈弯曲状的所述承载板能随着多个所述焊接部的配置而对应地弹性弯曲，以抵接于多个所述焊接部，进而使多个所述焊接部均沾附到所述沾料层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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