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龙图腾网获悉无锡华瑛微电子技术有限公司申请的专利一种半导体处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117059544B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210489064.7，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种半导体处理装置是由王吉设计研发完成，并于2022-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；安装于第一腔室部和或第二腔室部上的多个定位机构，每个定位机构包括定位柱和驱动所述定位柱在定位位置以及初始位置之间运动的驱动机构，所述定位柱具有与所述半导体晶圆的表面垂直的定位侧面，在所述定位柱位于所述定位位置时，所述定位柱的定位侧面能够对所述半导体晶圆的边缘进行定位。通过多个定位机构的定位柱的定位侧面的相互配合，可以对所述半导体晶圆进行中心定位。

本发明授权一种半导体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理装置，其特征在于，其包括： 第一腔室部； 可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入； 安装于第一腔室部和或第二腔室部上的多个定位机构，每个定位机构包括定位柱和驱动所述定位柱在定位位置以及初始位置之间运动的驱动机构，所述定位柱具有与所述半导体晶圆的表面垂直的定位侧面，在所述定位柱位于所述定位位置时，所述定位柱的定位侧面能够对所述半导体晶圆的边缘进行定位， 所述驱动机构通过气压来驱动所述定位柱的运动，在所述定位柱位于定位位置时，通过降低气压使得所述定位柱运动至初始位置，在所述定位柱位于初始位置时，通过增加气压使得所述定位柱运动至定位位置，所述定位柱被驱动的沿直线运动， 通过多个定位机构的定位柱的定位侧面的相互配合，对所述半导体晶圆进行中心定位， 所述定位柱包括导杆、位于所述导杆的一端的定位头部和位于所述导杆的另一端的限位端部，所述定位柱的定位侧面为所述定位头部的外侧面， 所述定位柱还包括位于所述定位头部的末端的导引头，所述导引头具有倾斜导引面，所述倾斜导引面在所述定位柱由初始位置运动至定位位置时对所述半导体晶圆的边缘进行导引。

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