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龙图腾网获悉东捷科技股份有限公司申请的专利修补设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116786976B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210272776.3，技术领域涉及：H10P95/00；该发明授权修补设备是由陈赞仁;李孟霖;林祈廷;杨胜闵设计研发完成，并于2022-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本修补设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种修补设备，包括一基座、一第一承载装置、第二承载装置及一激光修补装置。基座包括一第一安装区、一第二安装区、一第一轨道、一第二轨道及一第三轨道。第二安装区自第一安装区向上延伸，第一轨道及第二轨道固定设置在第一安装区。第三轨道设置在第二安装区。第一承载装置连接第一轨道，并用以承载一料盘。料盘包括一半导体元件。第二承载装置连接第二轨道，并用以承载一电路基板。激光修补装置连接第三轨道，而可在第一承载装置及第二承载装置上方移动，激光修补装置用以将半导体元件电性连接至电路基板。

本发明授权修补设备在权利要求书中公布了：1.一种修补设备，其特征在于，包括： 一基座，包括一第一安装区、一第二安装区、一第一轨道、一第二轨道及一第三轨道，该第二安装区自该第一安装区向上延伸，该第一轨道及该第二轨道固定设置在该第一安装区，该第三轨道固定设置在该第二安装区； 一第一承载装置，连接该第一轨道，并用以承载一料盘，该料盘包括一半导体元件； 一第二承载装置，连接该第二轨道，并能够承载一电路基板；及 一激光修补装置，连接该第三轨道，而能够在该第一承载装置及该第二承载装置上方移动，该激光修补装置能够将该半导体元件电性连接至该电路基板； 该激光修补装置包括一安装座、一激光系统及一取料系统，该安装座连接该第三轨道，该激光系统连接安装座，且用以投射一激光束，该取料系统连接该安装座，且包括一胶带、一输送模块及一推动模块，该胶带能够黏取该半导体元件，该输送模块连接该胶带，且能够输送该胶带，该推动模块能够推挤该输送模块上的该胶带，该激光束穿过该推动模块及该胶带，以将该半导体元件焊接在该电路基板； 该胶带包括一平整区，该半导体元件被黏贴在该平整区，该推动模块包括一升降单元及一按压件，该按压件连接该升降单元，且面对该平整区，并能够向下推挤该胶带； 该按压件包括一结合块及一接触块，该结合块连接该升降单元，该接触块连接该结合块，且自该结合块的侧边突伸，且包括一头部及一窗口，该头部形成于该接触块的突伸末端，该窗口形成于该头部，以供该激光束穿过。

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