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龙图腾网获悉北京华江文化集团有限公司申请的专利一种陶瓷电镀工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116240600B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211437681.9，技术领域涉及：C25D5/34；该发明授权一种陶瓷电镀工艺是由陈绍枢;鲁娟;汤琳设计研发完成，并于2022-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷电镀工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种陶瓷电镀工艺，通过对待镀陶瓷基板的通孔其中一端固化的导电浆料进行第一步腐蚀形成一次电镀面，一次电镀面电镀完成后对导电浆料未电镀的端面进行第二步腐蚀形成二次电镀面，对二次电镀面再次进行电镀以完成对陶瓷基板通孔的完整电镀，并且在腐蚀过程中根据平均单位腐蚀高度确定腐蚀时间，在电镀过程中根据平均实际腐蚀高度确定电镀时间，通过对待镀陶瓷基板通孔中导电浆料的两端均进行先腐蚀后电镀的方式，减小了通孔半径与高度的尺寸比小时每次电镀的通孔高度，保证了镀层在通孔内部自下而上的沉积过程中的电镀效率。

本发明授权一种陶瓷电镀工艺在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷电镀工艺，其特征在于，包括： 步骤S1，向待镀陶瓷基板的各通孔填满导电浆料并固化，根据所述通孔的高度确定对所述通孔内的导电浆料的一次期望腐蚀高度； 步骤S2，使用腐蚀剂对所述通孔其中一端固化的导电浆料进行第一步腐蚀，其中，根据所述通孔的第一步平均单位腐蚀高度确定第一步腐蚀时间，并根据各所述通孔的第一步实际腐蚀高度确定第一步平均实际腐蚀高度； 步骤S3，在一次电镀开始条件对所述第一步腐蚀后的通孔执行清洗，并将经第一步腐蚀后的通孔内导电浆料端面记为一次电镀面； 步骤S4，向所述一次电镀面进行一次电镀，并根据所述第一步平均实际腐蚀高度确定对所述一次电镀面的电镀时间； 步骤S5，在一次电镀完成条件对所述陶瓷基板依次进行清洗、烘干以及在第一基准面溅射种子层并对第一基准面进行电镀后使用腐蚀剂对所述导电浆料未电镀的端面进行第二步腐蚀，其中，根据所述一次期望腐蚀高度确定对所述通孔内的导电材料的二次期望腐蚀高度，根据第一步腐蚀调节后的腐蚀时间确定所述第一步腐蚀的实际腐蚀速率以确定第二步腐蚀的腐蚀时间，并根据各所述通孔的第二步实际腐蚀高度确定第二步平均实际腐蚀高度； 步骤S6，在二次电镀开始条件对所述第二步腐蚀后的通孔执行清洗，并将经第二步腐蚀后的通孔内与所述腐蚀剂接触的端面记为二次电镀面； 步骤S7，向所述二次电镀面进行二次电镀，并根据所述第二步平均实际腐蚀高度确定对所述二次电镀面的电镀时间； 步骤S8，在二次电镀完成条件对所述陶瓷基板依次进行清洗、烘干以及在第二基准面溅射种子层并对第二基准面进行电镀，以完成所述通孔的电镀填充及陶瓷基板的电镀； 其中，所述一次电镀开始条件为判定所述第一步平均实际腐蚀高度≥所述一次期望腐蚀高度，所述一次电镀完成条件为所述通孔经一次电镀后距离所述第一基准面的平均高度≥0，所述二次电镀开始条件为判定所述第二步平均实际腐蚀高度≥所述二次期望腐蚀高度，所述二次电镀完成条件为所述通孔经二次电镀后距离所述第二基准面的平均高度≥0； 其中，所述第一基准面为与进行第一步腐蚀的所述通孔孔端相连的待镀陶瓷基板表面，所述第二基准面为与进行第二步腐蚀的所述通孔孔端相连的待镀陶瓷基板表面。

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