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龙图腾网获悉无锡华瑛微电子技术有限公司申请的专利一种半导体处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111459884.3，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种半导体处理装置是由温子瑛设计研发完成，并于2021-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；在所述第一腔室部和第二腔室部之间放置一片半导体晶圆。分散安装于第一腔室部或第二腔室部上的多个可调晶圆定位机构，每个可调定晶圆位机构包括驱动机构和安装于所述驱动机构上的定位头，所述定位头具有定位斜面，所述驱动机构能够驱动所述定位头运动，在所述定位头的运动过程中会使得所述定位斜面与所述半导体晶圆的边缘接触，此时所述定位头继续运动则会使得所述定位斜面向内推动所述半导体晶圆，通过调整各个可调定位机构的定位头的位置能够对所述半导体晶圆进行定位。这样，可以实现所述半导体晶圆的精准定位。

本发明授权一种半导体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理装置，其特征在于，其包括： 第一腔室部； 可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入； 分散安装于第一腔室部或第二腔室部上的多个可调定位机构，每个可调定位机构包括驱动机构和安装于所述驱动机构上的定位头，所述定位头具有定位斜面，所述驱动机构能够驱动所述定位头沿直线运动，在所述定位头的运动过程中会使得所述定位斜面与所述半导体晶圆的边缘接触，此时所述定位头继续运动则会使得所述定位斜面向内推动所述半导体晶圆，通过调整各个可调定位机构的定位头的位置能够对所述半导体晶圆进行定位， 第一腔室部位于上方，可调定位机构安装于第一腔室部上，在所述定位头的向下运动过程中会使得所述定位斜面与所述半导体晶圆的边缘接触，此时所述定位头继续向下运动则会使得所述定位斜面向内推动所述半导体晶圆；或者 第二腔室部位于下方，可调定位机构安装于第二腔室部上，在所述定位头的向上运动过程中会使得所述定位斜面与所述半导体晶圆的边缘接触，此时所述定位头继续向上运动则会使得所述定位斜面向内推动所述半导体晶圆。

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