宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李成佳获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利耐弯折电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116156732B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111376481.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权耐弯折电路板及其制造方法是由李成佳;杨梅;高春兰设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本耐弯折电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种耐弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一个线路基板，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽。于所述线路结构上设置第一保护层，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述第一线距槽的深度。本申请提供的耐弯折电路板的制造方法可以提高弯折次数以及弯折角度。另外，本申请还提供一种耐弯折电路板。
本发明授权耐弯折电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种耐弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一线路基板，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽； 于所述线路结构上设置第一保护层，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述第一线距槽的深度； 步骤“于所述线路结构上设置第一保护层”包括： 于所述第一导电线路上设置干膜抗焊层，所述干膜抗焊层包覆所述第一导电线路，部分所述干膜抗焊层填入所述第一线距槽内； 曝光所述第一导电线路周围的部分所述干膜抗焊层以获得部分所述保护层； 去除所述第一线距槽内的部分所述干膜抗焊层，另一部分所述干膜抗焊层设于所述第一线距槽的底部，且设于所述第一线距槽的底部的部分所述干膜抗焊层连接于包覆所述第一导电线路的部分所述保护层； 曝光设于所述第一线距槽底部的部分所述干膜抗焊层以获得另一部分所述保护层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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