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龙图腾网获悉齐鲁工业大学申请的专利一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111136504.2，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法是由李天铎;许静;班青;高春红;邢磊;宋宏阳设计研发完成，并于2021-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷PDMS‑E对胶原多肽单层膜G‑STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7～2.0％，接触角为115～126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006～0.011％；耐高温性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002～0.005％；可见光透光率为94～98％。本发明提供的用于LED封装的高透光低吸湿材料具有很好的透光特性，厚度低且可控，环氧聚硅氧烷与多肽单层膜稳固结合，化学稳定性高。该涂层与现有技术相比，能够提高涂层在材料表面的附着性。

本发明授权一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，其特征在于，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷PDMS-E对胶原多肽单层膜G-STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7~2.0%，接触角为115~126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006~0.011%；耐高温性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002~0.005%；可见光透光率为94~98%； 所述胶原多肽单层膜G-STSocac是由分子量为1.48±0.2×105gmol的多肽分子构成的，单层膜的厚度为8.5nm，膜表面的伯氨基暴露量为11.60%，多肽单层膜的Zeta电位为-8.75mV；所述膜的接触角为61°；所述胶原多肽单层膜G-STSocac的二级结构为：α-helix为29.66±0.1%；β-sheet为18.98±0.15%；β-turn为7.93±0.05%；randomcoil为43.44±0.26%； 所述接枝率的定义为： 接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量占接枝反应前膜上伯氨基摩尔量的百分比； 接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量通过WD-W01000计算，即接枝成功的环氧聚硅氧烷的摩尔量；其中，WD为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷后的质量，W0为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷前的质量； 所述环氧聚硅氧烷的分子式如下所示： 。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人齐鲁工业大学，其通讯地址为：250300 山东省济南市长清区大学路3501号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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