上海新昇半导体科技有限公司周虹获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利一种晶棒粘棒前的晶向定位方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115881602B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211610145.4,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权一种晶棒粘棒前的晶向定位方法是由周虹设计研发完成,并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶棒粘棒前的晶向定位方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种晶棒粘棒前的晶向定位方法,包括以下步骤:步骤S1:提供一晶棒,并将所述晶棒放置于粘棒机上;步骤S2:检测所述晶棒的第一晶向偏角,以得到水平晶向偏角a和垂直晶向偏角b;步骤S3:建立xy二维坐标系,将a,b对应为所述xy二维坐标系中的一点;步骤S4:判断a,b在所述xy二维坐标系所处象限,若a,b处于第一象限或第二象限,则进入下一步对所述晶棒的晶向进行调整;若a,b处于第三象限或第四象限,则将所述晶棒掉头放置后再进入下一步对所述晶棒的晶向进行调整,可以提高所述晶棒的晶向精度,减少复检值超差,减少脱胶重做的次数,提升效率。
本发明授权一种晶棒粘棒前的晶向定位方法在权利要求书中公布了:1.一种晶棒粘棒前的晶向定位方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1:提供一晶棒,并将所述晶棒放置于粘棒机上,所述晶棒包括相对设置的第一端面和第二端面; 步骤S2:从所述第一端面侧检测所述晶棒的第一晶向偏角,以得到水平晶向偏角a和垂直晶向偏角b; 步骤S3:建立xy二维坐标系,将a,b对应为所述xy二维坐标系中的一点; 步骤S4:判断a,b在所述xy二维坐标系所处象限,若a,b处于第一象限或第二象限,则直接根据所述水平晶向偏角a和垂直晶向偏角b计算所述晶棒的自转角度,根据所述自转角度对所述晶棒晶向进行调整;若a,b处于第三象限或第四象限,旋转所述晶棒使得所述第二端面和所述第一端面位置互换,从所述第二端面侧检测所述晶棒的第二晶向偏角,直接根据第二晶向偏角计算晶棒的自转角度β,并根据自转角度β对晶棒晶向进行调整。
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