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龙图腾网获悉浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115847264B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211552477.1，技术领域涉及：B24B29/02；该发明授权一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备是由朱亮;曹建伟;李阳健;郑猛;黄金涛;单显琦;韩鹏飞设计研发完成，并于2022-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体晶圆抛光领域，尤其是涉及一种抛光硅片的交互装置，包括：固定座、载体机构以及抛头机构；隔档机构，隔档机构包括：挡板，挡板位于容置空间内，挡板沿第一方向滑移连接于固定座上；抛头处于第一状态下，挡板移动布置于抛头的侧边；抛头处于第二状态下，挡板移动布置于抛头的正下方或侧边；以及清洗机构，清洗机构位于容置空间的侧边，清洗机构至少具有第一模式和第二模式，在第一模式下，挡板被布置于抛头与载体之间，清洗机构进入抛头和挡板之间并对抛头清洗；在第二模式下，清洗机构无动作执行。解决了硅片交互过程容易沾污的技术问题，达到减少硅片交互沾污的技术效果。

本发明授权一种抛光硅片的交互装置、交互方法以及抛光设备在权利要求书中公布了：1.一种抛光硅片的交互装置，其特征在于，包括： 固定座100； 载体机构300，所述载体机构300沿第一方向滑移连接于所述固定座100上，所述载体机构300包括： 载体310，所述载体310用于承载硅片；所述载体310移动而形成有用于硅片上料的第一工位321、用于硅片上片或下片第二工位322以及用于硅片下料的第三工位323； 抛头机构200，所述抛头机构200位于所述载体机构300的上方，所述抛头机构200与所述载体机构300之间形成有一容置空间220，所述抛头机构200包括： 抛头210，所述抛头210用于硅片的上下片，所述抛头210位于所述第二工位322正上方，所述抛头210至少具有第一状态和第二状态，在第一状态下：所述抛头210向下作用于所述载体310进行上片或下片；在第二状态下：所述抛头210无动作执行； 隔档机构400，所述隔档机构400包括： 挡板410，所述挡板410位于所述容置空间220内，所述挡板410沿第一方向滑移连接于所述固定座100上；所述抛头210处于第一状态下，所述挡板410移动布置于所述抛头210的侧边；所述抛头210处于第二状态下，所述挡板410移动布置于所述抛头210的正下方或侧边；以及 清洗机构500，所述清洗机构500位于所述容置空间220的侧边，所述清洗机构500至少具有第一模式和第二模式，在第一模式下，所述挡板410被布置于所述抛头210与所述载体310之间，所述清洗机构500进入所述抛头210和所述挡板410之间并对抛头210清洗；在第二模式下，所述清洗机构500无动作执行。

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