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龙图腾网获悉希烽光电科技(南京)有限公司申请的专利PCB板与芯片的互联结构、互联结构的制备方法及光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767887B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211396935.7，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权PCB板与芯片的互联结构、互联结构的制备方法及光模块是由包抗生;韩也;程进;陈涛;汪洋;王称华;韩立彪设计研发完成，并于2022-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板与芯片的互联结构、互联结构的制备方法及光模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板与芯片的互联结构、互联结构的制备方法及光模块，PCB板与芯片的互联结构，包括PCB板和装在PCB板上的多个芯片，PCB板由第一层铜箔层、第二层介质层、第三层铜箔层、位于第三层的高速走线、第四层介质层和第五层铜箔层依次堆叠构成，PCB板上将位于DSP芯片和驱动器芯片的芯片高速引脚正下方的第一层铜箔层和第二层介质层全部挖空，形成挖空槽；挖空槽的底部裸露出第三层高速走线上的焊盘，芯片高速引脚与第三层高速走线的焊盘连接。优点：电磁屏蔽效果好，串扰抑制能力强，同时避免了过孔带来的高速射频信号劣化。

本发明授权PCB板与芯片的互联结构、互联结构的制备方法及光模块在权利要求书中公布了：1.一种PCB板与芯片的互联结构，包括PCB板2和装在PCB板上的多个芯片，其特征在于：所述PCB板2由第一层铜箔层201、第二层介质层202、第三层铜箔层203、位于第三层的高速走线4、第四层介质层204和第五层铜箔层205依次堆叠构成，PCB板上将位于DSP芯片1和驱动器芯片3的芯片高速引脚正下方的第一层铜箔层201和第二层介质层202全部挖空，形成挖空槽；挖空槽的底部裸露出第三层高速走线4上的焊盘，芯片高速引脚与第三层高速走线4的焊盘连接；焊盘位于芯片高速引脚正下方，第三层的高速走线4末端设置焊盘；高速引脚通过焊锡连接到PCB板2的第三层对应的焊盘上，高速走线位于PCB板2的第三层，从而实现了DSP芯片1和驱动器芯片3的高速互联； 挖空区域包括PCB板2的第一层铜箔层201以及第二层介质层202，挖空槽的深度等于PCB板2的第一层铜箔层201与第二层介质层202的厚度之和；在挖空槽的槽壁上电镀铜箔，挖空槽的槽壁均设置铜箔，铜箔实现PCB板2的第一层铜箔层201与第三层铜箔层203上下互联，形成半封闭的侧壁屏蔽结构。

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