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龙图腾网获悉上海谙邦半导体设备有限公司申请的专利晶圆边缘保护装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115565929B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211139695.2，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权晶圆边缘保护装置是由张朋兵;陈世名设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆边缘保护装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆边缘保护装置，包括：腔体和底座，所述腔体内设置热台，所述热台的底部固定在底座上，所述热台的表面中部设有晶圆放置位，所述腔体外壁上开设工艺气体进气口，所述腔体内壁围绕热台一周设置腔体内衬；陶瓷环，所述陶瓷环的内圈表面边缘设有保护边，所述保护边用于覆盖在待处理晶圆的边缘；所述腔体内衬的内圈边缘设置限位卡槽，所述陶瓷环的外圈设置与所述限位卡槽适配的导向凸块，所述导向凸块嵌入所述限位卡槽中，使所述陶瓷环搭接在所述腔体内衬的内圈；升降机构，所述升降机构的驱动端连接所述底座，以驱动所述热台在所述腔体内向上下运动。本发明的装置操作方便，能够在沉积工艺中精准有效的保护晶圆边缘。

本发明授权晶圆边缘保护装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆边缘保护装置，其特征在于，包括： 工艺腔，所述工艺腔包括腔体和底座，所述腔体内设置热台，所述热台的底部固定设置在所述底座上，所述热台的表面中部设有晶圆放置位，所述热台表面上方的所述腔体外壁上开设工艺气体进气口，所述腔体内壁围绕所述热台一周设置腔体内衬； 陶瓷环，所述陶瓷环为环状结构，所述陶瓷环的内圈表面边缘向所述陶瓷环的中心延伸形成保护边，所述保护边内侧形成晶圆边缘容置腔，所述保护边用于覆盖在待处理晶圆的边缘；所述腔体内衬的内圈边缘设置限位卡槽，所述陶瓷环的外圈设置与所述限位卡槽适配的导向凸块，所述导向凸块嵌入所述限位卡槽中，使所述陶瓷环搭接在所述腔体内衬的内圈； 升降机构，所述升降机构的驱动端连接所述底座，以驱动所述热台在所述腔体内向上下运动，当所述升降机构驱动所述热台向上运动时，所述热台的表面带动所述陶瓷环向上运动脱离所述腔体内衬，使所述陶瓷环的保护边覆盖在待处理晶圆的边缘；当所述升降机构驱动所述热台向下运动时，所述陶瓷环外圈的所述导向凸块嵌入所述腔体内衬的限位卡槽中，使所述陶瓷环脱离所述热台表面，搭接在所述腔体内衬的内圈； 所述陶瓷环从底壁向内部开设环形凹槽，所述环形凹槽与所述晶圆边缘容置腔之间开设连通通道，所述连通通道的高度H与宽度W之间满足WH4，所述连通通道将所述环形凹槽与所述晶圆边缘容置腔连通； 所述底座向所述热台内部开设气体通道，所述气体通道的出气端与所述环形凹槽连通，所述气体通道的进气端通入保护气体，使保护气体从所述气体通道进入所述环形凹槽中，经过所述连通通道后进入所述晶圆边缘容置腔，对待处理晶圆的边缘进入吹扫。

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