江苏天芯微半导体设备有限公司赵宏波获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天芯微半导体设备有限公司申请的专利一种预热环及外延设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211209422.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种预热环及外延设备是由赵宏波;王伟设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预热环及外延设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种预热环及外延设备，所述预热环包括：环形主体，所述环形主体包括上表面、与上表面相对的下表面、内表面和与内表面相对的外表面；所述环形主体还包括通道，所述通道置于预热环对应所述处理腔室的排气口位置处，所述通道贯穿所述环形主体，且所述通道与竖直方向形成大于零的夹角。本发明的通道减小了上下腔体之间的压力差，避免了吹扫气体从间隙上涌至衬底边缘附近。
本发明授权一种预热环及外延设备在权利要求书中公布了：1.一种预热环，应用于外延设备，所述外延设备包括处理腔室、基座和预热环，所述基座置于处理腔室内，用于承载衬底；所述预热环设置于基座周围；所述处理腔室包括：进气口和排气口，进气口用于通入工艺气体对所述衬底进行工艺处理，排气口用于将工艺处理后的工艺气体排出处理腔室，其特征在于，包括： 环形主体，所述环形主体包括上表面、与上表面相对的下表面、内表面和与内表面相对的外表面； 所述环形主体还包括通道，所述通道置于预热环对应所述处理腔室的排气口位置处，所述通道贯穿所述环形主体，且所述通道与竖直方向形成大于零的夹角；所述通道包括第一端口和第二端口，所述第一端口置于所述上表面或所述外表面，所述第二端口置于所述下表面，所述第二端口靠近所述内表面设置；所述第一端口位于所述通道的一端，所述第二端口位于所述通道的另一端；所述第二端口的截面积大于所述第一端口的截面积； 所述环形主体包括上环体和置于上环体下方的下环体，所述下环体的内表面设有凸缘，所述凸缘用于减小基座和预热环之间的间隙； 所述通道包括上段通道和下段通道，所述上段通道形成于所述上环体，所述下段通道形成于所述下环体。
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