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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利安装调平装置、半导体工艺设备及安装调平方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115406222B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211032382.7，技术领域涉及：F27B1/10；该发明授权安装调平装置、半导体工艺设备及安装调平方法是由马永昌;周厉颖;石磊;宋新丰;杨帅设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本安装调平装置、半导体工艺设备及安装调平方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种安装调平装置、方法及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种安装调平装置包括：基础安装件、承载件、多个驱动机构和多个第一检测元件；基础安装件与承载件间隔设置，基础安装件设有贯通孔，工艺腔室穿过贯通孔并与承载件抵接；多个驱动机构分布于基础安装件，驱动机构的驱动端与承载件连接；多个第一检测元件分布于基础安装件及承载件中的一者，第一检测元件的检测端朝向另一者设置；多个驱动机构及多个第一检测元件均与控制装置电连接。一种半导体工艺设备包括上述安装调平装置。一种安装调平方法，用于对半导体工艺设备的工艺腔室进行安装及调平。本申请至少能够解决当前调平方式复杂、工作难度大、精度低等问题。

本发明授权安装调平装置、半导体工艺设备及安装调平方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：升降装置300、工艺门400、工艺腔室200以及用于对所述工艺腔室200进行安装及调平的安装调平装置100，所述安装调平装置100包括：基础安装件110、承载件120、多个驱动机构130和多个第一检测元件140； 所述基础安装件110与所述承载件120间隔设置，所述基础安装件110设有贯通孔111，所述工艺腔室200用于穿过所述贯通孔111并与所述承载件120抵接； 多个所述驱动机构130分布于所述基础安装件110，每个所述驱动机构130的驱动端分别与所述承载件120连接； 多个所述第一检测元件140分布于所述基础安装件110及所述承载件120中的一者，且所述第一检测元件140的检测端朝向另一者设置，用于检测所述基础安装件110与所述承载件120多处对应位置之间的距离； 多个所述驱动机构130及多个所述第一检测元件140均与所述半导体工艺设备的控制装置电连接； 所述工艺腔室200设有第一开口，所述承载件120设有第二开口122，所述工艺腔室200的设有所述第一开口的一端穿过所述贯通孔111并与所述承载件120的一侧抵接，且所述第一开口与所述第二开口122连通； 所述工艺门400与所述升降装置300的升降端连接，并位于所述承载件120的背离所述工艺腔室200的一侧，所述升降装置300用于带动所述工艺门400朝向或背离所述基础安装件110移动，其中，在所述工艺门400朝向所述基础安装件110移动的过程中，所述工艺门400能够支撑所述承载件120，以使所述承载件120靠近所述基础安装件110。

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