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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载盘和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210492267.1，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权晶圆承载盘和半导体工艺设备是由韩为鹏;黄其伟;郭宏瑞;刘浩文设计研发完成，并于2022-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载盘和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆承载盘，包括晶圆托盘、升降组件、承载环和多个手指，晶圆托盘用于承载晶圆，承载环环绕晶圆托盘设置，多个手指设置在承载环上，手指具有支撑部和固定设置在支撑部上的限位部，升降组件用于驱动承载环带动多个手指抬升或者驱动承载环带动多个手指下降，限位部上具有朝向内侧的导向斜面，多个限位部的内侧所限定的分度圆直径大于多个支撑部的内侧所限定的分度圆直径，多个限位部用于对晶圆进行导向和限位。在本发明中，晶圆承载盘的多个手指的支撑部上固定设置有限位部，限位部能够从晶圆的四周对晶圆进行导向和限位，进而保证晶圆加热的均匀性，并提高半导体工艺的安全性。本发明还提供一种半导体工艺设备。

本发明授权晶圆承载盘和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载盘，其特征在于，所述晶圆承载盘包括晶圆托盘、升降组件、承载环和多个手指，所述晶圆托盘用于承载晶圆且用于对所述晶圆进行加热，所述承载环环绕所述晶圆托盘设置，多个所述手指设置在所述承载环上，沿所述承载环的周向间隔设置，所述手指具有支撑部和固定设置在所述支撑部上的限位部，所述升降组件用于驱动所述承载环带动多个所述手指抬升，使多个所述手指的支撑部将所述晶圆托盘上的所述晶圆托起，或者驱动所述承载环带动多个所述手指下降，以将所述晶圆放置在所述晶圆托盘上，所述限位部上具有朝向内侧的导向斜面，多个所述限位部的内侧所限定的分度圆直径大于多个所述支撑部的内侧所限定的分度圆直径，多个所述限位部用于对所述晶圆进行导向和限位； 所述限位部上形成有测温固定孔，所述测温固定孔中设置有第一测温传感器； 所述支撑部的顶部设置有第二测温传感器； 所述第一测温传感器与所述第二测温传感器分别对所述晶圆的中央区域与边缘区域进行温度监测。

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