台湾积体电路制造股份有限公司林资程获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利管理重叠对准的方法及系统以及计算系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628277B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110424481.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权管理重叠对准的方法及系统以及计算系统是由林资程;刘子正;李明潭;左克伟;汪青蓉设计研发完成，并于2021-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本管理重叠对准的方法及系统以及计算系统在说明书摘要公布了：一种管理重叠对准的方法及系统以及计算系统。本公开描述使用机器学习来管理半导体制造中的竖直对准或重叠的技术。通过所公开的技术来评估和管理扇出型晶片级封装工艺中的内连线特征的对准。大数据和机器学习用于训练使重叠误差源因子与重叠计量类别相关的分类。重叠误差源因子包含工具信号。训练分类包含基础分类和元分类。
本发明授权管理重叠对准的方法及系统以及计算系统在权利要求书中公布了：1.一种管理重叠对准的方法，包括： 确定关于在第一晶片上形成第一特征的晶片处理工具的工具信号； 确定所述第一特征的重叠计量的第一值； 产生包含所述工具信号和所述重叠计量的所述第一值的第一数据集； 基于所述第一数据集产生使所述工具信号和所述重叠计量相关的分类，所述分类包含基础分类和元分类，其中所述基础分类被训练以将估计重叠计量值作为输出，所述元分类被训练以将所述基础分类的所述估计重叠计量值作为输入并将实际重叠计量测量作为输出，并且所述基础分类以及所述元分类利用所述第一数据集的不同数据子集被训练；以及 使用所述分类来估计第二晶片上的第二特征的所述重叠计量的第二值。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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