群创光电股份有限公司陈永一获国家专利权
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龙图腾网获悉群创光电股份有限公司申请的专利封装元件的制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114551264B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011353826.8,技术领域涉及:H10P74/20;该发明授权封装元件的制作方法是由陈永一;黄光强;刘育廷;林宜宏;郑承恩设计研发完成,并于2020-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装元件的制作方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种封装元件的制作方法,包括提供载板、第一导电层以及离型层,其中载板具有元件区以及周边区,且第一导电层与离型层设置于载板上;于位于元件区中的离型层上形成第二导电层,其中第一导电层与第二导电层的其中至少一个包括第一接垫,设置于载板的周边区中,第二导电层具有第二接垫,通过第一导电层电连接第一接垫;以及进行检测步骤,以从第一接垫以及第二接垫的其中一个提供输入信号,并从第一接垫以及第二接垫的其中另一个接收输出信号。
本发明授权封装元件的制作方法在权利要求书中公布了:1.一种封装元件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供一载板、至少一第一导电层以及一离型层,其中所述载板具有至少一元件区以及一周边区,所述至少一第一导电层与所述离型层设置于所述载板上,且所述至少一第一导电层位于所述离型层与所述载板之间; 于所述离型层上形成一第二导电层,其中所述至少一第一导电层与所述第二导电层的其中至少一个包括至少一第一接垫,所述至少一第一接垫设置于所述载板的所述周边区中,所述第二导电层具有至少一第二接垫,所述至少一第二接垫设置于所述载板的所述至少一元件区中,且所述至少一第二接垫通过所述至少一第一导电层电连接所述至少一第一接垫; 进行一检测步骤,从所述至少一第一接垫以及所述至少一第二接垫的其中一个提供一输入信号,并从所述至少一第一接垫以及所述至少一第二接垫的其中另一个接收一输出信号;以及 在所述检测步骤之后,移除所述离型层、所述载板与所述第一导电层,其中所述离型层与所述至少一第一导电层是于同一离型制程中被移除。
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