江苏首芯半导体科技有限公司李继刚获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏首芯半导体科技有限公司申请的专利沉积设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224212756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520822087.4,技术领域涉及:C23C16/44;该实用新型沉积设备是由李继刚;王彬;张国伟设计研发完成,并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本沉积设备在说明书摘要公布了:本公开实施例涉及半导体制造领域,提供一种沉积设备,沉积设备包括腔体、进气机构、抽气口、基座、晶圆加热器以及冷却系统;冷却系统包括第一管道、第二管道、冷却源组件以及控制器,至少部分第一管道设置在基座内,至少部分第二管道设置在腔体侧壁内,第一管道以及第二管道与冷却源组件连接,冷却源组件为第一管道提供冷却液以冷却晶圆,冷却源组件为第二管道提供冷却液以冷却腔体,控制器与冷却源组件连通,用于控制第一管道以及第二管道内的冷却液流速。本公开实施例至少可以提升制备薄膜的可靠性和效率,还可以减小沉积设备的制备成本。
本实用新型沉积设备在权利要求书中公布了:1.一种沉积设备,其特征在于,包括: 腔体; 进气机构,所述进气机构设置于所述腔体顶部,所述进气机构具有进气孔以及与所述进气孔相连通的进气管道,所述进气管道与所述腔体相连通,所述进气孔用于连通提供气体的进气管; 抽气口,所述抽气口与所述腔体相连通; 基座,所述基座设置有用于承载晶圆的承载面,所述基座位于所述腔体内; 晶圆加热器,所述晶圆加热器设置在所述基座内,用于加热所述晶圆; 冷却系统,所述冷却系统包括第一管道、第二管道、冷却源组件以及控制器,至少部分所述第一管道设置在所述基座内,至少部分所述第二管道设置在所述腔体侧壁内,所述第一管道以及所述第二管道与所述冷却源组件连接,所述冷却源组件为所述第一管道提供冷却液以冷却所述晶圆,所述冷却源组件为所述第二管道提供所述冷却液以冷却所述腔体,所述控制器与所述冷却源组件连通,用于控制所述第一管道以及所述第二管道内的所述冷却液流速。
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