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龙图腾网获悉湖南米特半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆的自动化清洗设备及清洗工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121423299B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512031615.1，技术领域涉及：B08B3/02；该发明授权一种晶圆的自动化清洗设备及清洗工艺是由汤光普设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆的自动化清洗设备及清洗工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，特别提供了一种晶圆的自动化清洗设备及清洗工艺。晶圆的自动化清洗设备包括：清洗槽、卡匣、喷淋机构。卡匣放置在清洗槽内，卡匣中放置有多个晶圆以及至少一个转盘，转盘的端面上设置有多个水斗；喷淋机构的喷淋杆转动至卡匣的上方时，向卡匣喷淋清洗液；卡匣的底部的两侧分别设置有可转动的第一转杆和第二转杆，每个转盘和每个晶圆的侧边均与第一转杆、第二转杆摩擦连接；转盘在喷淋机构喷出的清洗液的冲击下转动，从而带动第一转杆、第二转杆转动，进而带动晶圆转动。本发明的方案，利用清洗液冲击水斗使转盘转动，通过第一转杆、第二转杆带动晶圆转动，消除了清洗盲区，提升了清洗效果。

本发明授权一种晶圆的自动化清洗设备及清洗工艺在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的自动化清洗设备，其特征在于，包括： 清洗槽，其顶端敞开，底部设置有出液口； 卡匣，放置在所述清洗槽内，所述卡匣内间隔设置有多个分隔鳍，多个所述分隔鳍形成多个竖直的插槽，所述插槽用于放置晶圆或转盘；所述卡匣中放置有多个所述晶圆以及至少一个所述转盘，所述转盘的端面上设置有多个水斗，多个所述水斗沿所述转盘的径向设置，并沿所述转盘的周向均匀分布； 喷淋机构，包括泵体以及与所述泵体相连的可转动的喷淋杆；所述喷淋杆转动至所述卡匣的上方时，向所述卡匣喷淋清洗液； 所述卡匣的底部的两侧分别设置有可转动的第一转杆和第二转杆，每个所述转盘和每个所述晶圆的侧边均与所述第一转杆、所述第二转杆摩擦连接； 所述转盘的尺寸和所述晶圆的尺寸一致，所述转盘在所述喷淋机构喷出的清洗液的冲击下转动，从而带动所述第一转杆、所述第二转杆转动，进而带动所述晶圆转动； 所述第一转杆上、所述第二转杆上均交错设置有多个固定的摩擦轮和多个可转动的从动轮；并且所述第一转杆上的多个所述摩擦轮和所述第二转杆上的多个所述从动轮一一相对，所述第一转杆上的多个所述从动轮和所述第二转杆上的多个所述摩擦轮一一相对； 每个所述摩擦轮和每个所述从动轮均与一个所述插槽相对，并与相对的所述插槽中放置的所述晶圆或所述转盘抵接； 所述卡匣中放置有至少两个所述转盘，并且任意两个相邻的所述转盘之间的晶圆的数量为偶数。

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