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龙图腾网获悉北京中科纳通电子技术有限公司申请的专利一种基于可焊接低温银浆所制备的新型柔性印刷电路板和摄像头模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121194389B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511292148.1，技术领域涉及：H05K1/09；该发明授权一种基于可焊接低温银浆所制备的新型柔性印刷电路板和摄像头模组是由殷文钢;陆坦;罗兵;李强设计研发完成，并于2025-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于可焊接低温银浆所制备的新型柔性印刷电路板和摄像头模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于可焊接低温银浆所制备的新型柔性印刷电路板和摄像头模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温固化银浆形成的辅助功能结构；可焊接低温银浆的固化温度为87℃～103℃，包含导电填料、高分子树脂体系、酯类溶剂、固化剂、硅烷偶联剂、聚酰胺蜡触变剂、聚硅氧烷类消泡剂、改性碳纳米管、改性氧化锑锡粉末、改性陶瓷填料和低应力改性剂，高分子树脂体系包括氢化双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂和聚丙烯酸酯‑CTBN共聚物；导电填料包含银包铜片状粉、纳米银线和低温合金粉，本发明通过组分的协同作用和创新工艺，在超低温固化前提下实现了机械性能、导电性能、高频特性与焊接可靠性的综合提升。

本发明授权一种基于可焊接低温银浆所制备的新型柔性印刷电路板和摄像头模组在权利要求书中公布了：1.一种基于可焊接低温银浆所制备的柔性印刷电路板，包括柔性绝缘基材和设置于基材上的导体图形，其特征在于，所述导体图形包括由压延铜形成的主电路图形，以及由可焊接低温银浆在所述主电路图形的局部区域形成的辅助功能结构；所述辅助功能结构包括VCM驱动线路区域、传感器微焊盘区域和镜头座连接区域中的至少一种； 所述可焊接低温银浆的固化温度为87℃～103℃；以质量份数计，所述可焊接低温银浆包含60份～72份导电填料、12份～18份高分子树脂体系、18份～30份酯类溶剂、3份～6份固化剂、1份～5份硅烷偶联剂、0.8份～1.5份聚酰胺蜡触变剂、0.1份～0.3份聚硅氧烷类消泡剂、0.3份～1份改性碳纳米管、0.5份～1.5份改性氧化锑锡粉末、1份～2份改性陶瓷填料和0.8份～1.5份低应力改性剂； 所述高分子树脂体系包括质量比为1:0.9～1.1:0.3～0.5的氢化双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂和聚丙烯酸酯-端羧基液体丁腈橡胶共聚物；所述导电填料包含银包铜片状粉、纳米银线和低温合金粉，所述银包铜片状粉的D50范围为1.0μm～3.0μm，径厚比＞15，所述纳米银线的长度为25μm～45μm，直径为30nm～60nm，所述低温合金粉为D50范围是3μm～8μm的低温合金粉。

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