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龙图腾网获悉苏州芯昱安电子科技有限公司申请的专利一种芯片高低温测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121027798B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511323534.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片高低温测试装置是由李亮;王杨设计研发完成，并于2025-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片高低温测试装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种芯片高低温测试装置，涉及芯片测试技术领域。一种芯片高低温测试装置，包括转筒，以及转筒下方设置的底座，底座为顶部开口，向下开设有加热腔，而在加热腔的内部还设有能够加热的加热器，位于转筒的外周面均匀固定有测试台，在转筒的外周面顶部固定有电动推杆，其中该电动推杆垂直位于测试台的上方，而在电动推杆的末端还设有测试筒，并且测试筒的内部呈中空状结构设置，在测试筒的末端还固定有测试罩，同时在转筒的内部还设有能够将热量引流的导流管，其中导流管的一端开口抵触于测试筒的外表面，通过转筒旋转快速切换高温、低温测试工位，避免传统温箱整体升降温的热惯性，大幅缩短测试周期，提升测试效率。

本发明授权一种芯片高低温测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片高低温测试装置，包括转筒2，以及转筒2下方设置的底座12，其特征在于：底座12为顶部开口，向下开设有加热腔121，而在加热腔121的内部还设有能够加热的加热器15，位于转筒2的外周面均匀固定有测试台22，在转筒2的外周面顶部固定有电动推杆3，其中该电动推杆3垂直位于测试台22的上方，而在电动推杆3的末端还设有测试筒4，并且测试筒4的内部呈中空状结构设置，在测试筒4的末端还固定有测试罩41，同时在转筒2的内部还设有能够将热量引流的导流管16，其中导流管16的一端开口抵触于测试筒4的外表面，测试筒4顶部向下贯穿开设有伸缩口44，同时在伸缩口44开口处设有能够伸缩位移的风扇筒43，该风扇筒43的顶部与电动推杆3的末端固定相连，并且位于风扇筒43的底部还固定有导热板431，导热板431的内部中空设置，而在导热板431的内腔底面固定有制冷片，同时在导热板431的上表面固定有散热翅片，位于导热板431的上表面边缘处还固定有磁块。

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