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龙图腾网获悉深圳市芯威能半导体有限公司申请的专利一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120800492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511129919.5，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法是由赵梦凡设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法，包括：S1：采集IGBT模块的测试数据，测试数据包括电气参数集、热参数集及震动参数集；S2：基于电气参数集、热参数集与震动参数集的参数关联关系，执行协同特征提取操作生成联合特征向量；S3：利用特征映射算法处理联合特征向量，输出包含开关损耗率、结温上升斜率及震动功率谱密度的性能分析结果；S4：将性能分析结果与预设性能标准库中的参数阈值进行比对，判定IGBT模块性能等级并生成测试报告。实现了IGBT模块在复杂工况下的全面性能评估与客观等级判定，显著提高了测试精度和可靠性预测能力。

本发明授权一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法在权利要求书中公布了：1.一种基于多参数协同分析的IGBT模块性能测试方法，其特征在于，包括： S1：采集IGBT模块的测试数据，测试数据包括电气参数集、热参数集及震动参数集； S2：基于电气参数集、热参数集与震动参数集的参数关联关系，执行协同特征提取操作生成联合特征向量；包括： S21：解析电气参数集获得电气特征子集，解析热参数集获得热特征子集，解析震动参数集获得震动特征子集； S22：计算电气特征子集与热特征子集的相关系数构建第一关联矩阵，计算电气特征子集与震动特征子集的互信息熵构建第二关联矩阵，计算热特征子集与震动特征子集的协方差构建第三关联矩阵； S23：将第一关联矩阵、第二关联矩阵及第三关联矩阵合并生成联合特征向量；S23步骤包括： S231：对第一关联矩阵、第二关联矩阵及第三关联矩阵分别执行特征值分解； S232：从每个矩阵的特征值分解结果中选取最大特征值对应的特征向量作为主导特征分量； S233：将主导特征分量按预定权重合并生成联合特征向量； S3：利用特征映射算法处理联合特征向量，输出包含开关损耗率、结温上升斜率及震动功率谱密度的性能分析结果； S4：将性能分析结果与预设性能标准库中的参数阈值进行比对，判定IGBT模块性能等级并生成测试报告。

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