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龙图腾网获悉东莞市中锦旺电子有限公司申请的专利一种半导体芯片加工用贴片装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120640558B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510829011.9，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种半导体芯片加工用贴片装置是由高恒;陈锋;沈晓玲设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片加工用贴片装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及芯片加工技术领域，通过将PCB板放置在放置架上，通过螺纹杆旋转带动夹板对其上下两侧进行夹持，在夹持完毕后，通过刷膏板前后移动使得PCB板的表面覆盖锡膏，刷膏板移动的同时带动铲刀移动，铲刀首先会向后移动，铲刀向后移动会将PCB板表面的杂质进行刮除，PCB板在生产过程中可能会沾染灰尘、碎屑等杂质，使用铲刀清洁可以有效去除这些杂质，并在向前移动时对锡膏进行涂敷铲平，铲刀可以将PCB板表面的不平整处刮平，避免出现锡膏厚度不一致的情况，在锡膏罐移动时使得搅拌杆旋转，能够排出锡膏内部的空气，减少阻焊剂挥发，避免因空气凝结导致的锡球问题。

本发明授权一种半导体芯片加工用贴片装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底架1，所述底架1的表面设置有气缸，其特征在于，用于对PCB板进行贴片，包括： 固定架2，所述固定架2固定安装在气缸的输出端； 锡膏罐3，所述锡膏罐3滑动安装在固定架2的表面； 偏心杆4，所述偏心杆4转动安装在固定架2的表面； 连杆5，所述连杆5的一侧转动安装在偏心杆4的表面，所述连杆5的另一侧转动安装在锡膏罐3的圆周面； 刷膏板6，所述刷膏板6固定安装在锡膏罐3的底部； 齿杆架8，所述齿杆架8固定安装在固定架2的内壁； 齿轮9，所述齿轮9转动安装在锡膏罐3的顶部，所述齿轮9与齿杆架8啮合； 搅拌杆10，所述搅拌杆10固定安装在齿轮9的底部； 放置架11，所述放置架11转动安装在底架1的表面； 螺纹杆12，所述螺纹杆12转动安装在放置架11的内壁； 夹板13，所述夹板13螺纹安装在螺纹杆12的圆周面； 涂覆装置还包括铲刀7和转杆14，所述铲刀7固定安装在刷膏板6的后侧，所述转杆14转动安装在底架1的内壁，所述转杆14通过一号皮带与放置架11传动连接； 其中，所述底架1的顶部设置有用于对PCB板底部进行贴片的贴片装置和用于对贴片进行自动上料的上料装置； 所述贴片装置包括定位杆20和定位板21，所述定位杆20固定安装在转杆14的圆周面，所述定位板21固定安装在定位杆20的表面，所述定位板21的内壁设置有橡胶垫； 所述贴片装置还包括电动推杆22和贴片板23，所述电动推杆22的固定端固定安装在底架1的顶部，所述贴片板23固定安装在电动推杆22的输出端； 所述刷膏板6与锡膏罐3连通，所述刷膏板6的底部设置有毛刷； 所述贴片装置还包括弹性伸缩杆24、支撑板25和制动杆26，所述弹性伸缩杆24的固定端固定安装在底架1的顶部，所述支撑板25固定安装在弹性伸缩杆24的活动端，所述制动杆26固定安装在弹性伸缩杆24的活动端。

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