鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司杨永泉获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利内埋元件电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117500142B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210883972.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权内埋元件电路板及其制造方法是由杨永泉;蓝志成设计研发完成，并于2022-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本内埋元件电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种增强散热能力的内埋元件电路板，包含至少两个堆叠设置的散热基板、位于两相邻散热基板之间的接合层、覆盖在最外层散热基板表面的绝缘层以及内嵌于所述绝缘层的多个散热柱。每一散热基板包含散热绝缘层、第一线路层、第二线路层、导电结构、内埋结构以及多个散热柱，所述内埋结构包括与导电结构电性连接的电子元件、连接导电结构的导电材料以及连接所述电子元件与所述散热绝缘层的绝缘导热材料。所述第一线路层包括多个散热垫，且每一个散热柱连接于所述散热垫。本发明还提供一种内埋元件电路板的制造方法。
本发明授权内埋元件电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种内埋元件电路板，其特征在于，包含： 多个散热绝缘层，彼此堆叠设置； 多个第一线路层，分别设置于所述散热绝缘层的一面上； 多个第二线路层，相对于所述第一线路层，并分别设置于所述散热绝缘层的另一面上，其中所述第一线路层中的一层与所述第二线路层中的一层分别位于所述散热绝缘层中每一者的相对两侧，且其中所述第一线路层包含多个散热垫； 多个导电结构，位于所述散热绝缘层内，并连接所述第二线路层与所述第一线路层； 多个内埋结构，分别设置于所述散热绝缘层内，所述内埋结构中每一者包含： 多个电子元件； 多个导电材料，位于所述导电结构以及所述电子元件之间，并电性连接所述电子元件与所述导电结构； 多个绝缘导热材料，位于所述散热绝缘层以及所述电子元件之间，并直接接触于所述散热绝缘层以及所述电子元件； 多个密封材料，包覆所述电子元件； 至少一接合层，其中所述接合层每一者设置于所述散热绝缘层中的相邻两者之间； 两个绝缘层，分别设置于所述第一线路层中的最外两者上；以及 多个散热柱，设置于所述绝缘层中，并与所述散热垫连接。
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