中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))黄钦文获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117420262B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311219329.2，技术领域涉及：G01N33/00；该发明授权圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置是由黄钦文;恩云飞;路国光;周斌;朱春龙;董显山;苏伟设计研发完成，并于2023-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率；在试验样品放置于温度试验箱中的情况下，通过对温度试验箱中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率；根据第一谐振频率和各第二谐振频率，确定试验样品在各试验温度下的频率变化幅度；根据第一品质因子和各第二品质因子，确定试验样品在各试验温度下的因子变化幅度；根据试验样品在各试验温度下的频率变化幅度和因子变化幅度，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
本发明授权圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法，其特征在于，所述方法包括： 获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率；其中，所述试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件； 在所述试验样品放置于温度试验箱中的情况下，通过对温度试验箱中的温度进行调节，获取所述试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率； 根据所述第一谐振频率和各第二谐振频率，确定所述试验样品在各试验温度下的频率变化幅度； 根据所述第一品质因子和各第二品质因子，确定所述试验样品在各试验温度下的品质因子变化幅度； 针对每一试验温度，将所述试验样品在该试验温度下的频率变化幅度与品质因子变化幅度之间的差值，作为所述试验样品在该试验温度下新的品质因子变化幅度；根据所述试验样品在各试验温度下新的品质因子变化幅度，确定所述试验样品的内部材料的放气特性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))，其通讯地址为：511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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