买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉北京科技大学;北京恒创增材制造技术研究院有限公司申请的专利一种金属钨多孔结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117206541B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310988648.3，技术领域涉及：B22F10/14；该发明授权一种金属钨多孔结构的制备方法是由刘俊明;章林;李星宇;张鹏;南阳瑞;杨奇龙;黄新朵;赵进炎;赵新设计研发完成，并于2023-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属钨多孔结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于增材制造技术研究领域，特别提供了一种金属钨多孔结构的制备方法。该方法以氢气还原法制备高纯度的微米级钨粉为原料，通过气流磨分级处理得到近球形粒径分布均匀的粉末，采用环氧树脂粘结剂喷射成形将粉末制成生坯，进行热脱脂后，采用分段烧结法烧结，即得具有均匀细小气孔的金属钨多孔结构，金属钨多孔结构的孔隙率在10‑50％，孔径小于1μm。本发明采用粘结剂喷射成形制备钨的多孔结构，具有成本低、速度快、无需支撑，不易开裂等优势。本发明为多孔钨复杂零件的制备提供了新的思路。

本发明授权一种金属钨多孔结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种金属钨多孔结构的制备方法，其特征在于，该方法以氢气还原法制备的微米级钨粉为原料，通过气流磨分级处理得到粒径分布均匀的近球形粉末，采用粘结剂喷射成形技术将近球形粉末制成生坯，进行热脱脂后，采用分段烧结法烧结，即得具有均匀细小气孔的金属钨多孔结构； 所述制备方法具体包括以下步骤： S1将氢气还原得到的钨粉进行气流磨处理，得到近球形粉末； 所述微米级钨粉的费氏粒度在1-10μm，纯度99.9%以上； S2制备环氧树脂粘结剂； 所述环氧树脂粘结剂中的粘合剂的质量分数为10-30%、固化剂的质量分数为4-8%、增韧剂的质量分数为0.5-3%，其余为溶剂；所述粘结剂的粘度为3-15cps； 所述粘合剂为环氧树脂；所述固化剂为间苯二胺或咪唑类固化剂；所述增韧剂为聚酰胺树脂；所述溶剂为二甲基甲酰胺或丁基缩水甘油醚； S3将S1得到的近球形粉末和S2得到的环氧树脂粘结剂加入到设备中，设定铺粉、喷墨、打印参数后，进行铺粉、粘结成形，打印完成后将含有零件的粉末床移至烘箱加热固化，固化完成后清理零件周围粉末，得到生坯； 所述打印参数为：铺粉层厚0.05-0.2mm，铺粉速度15-120mms，打印速度100-400mms，粘结剂饱和度50-80%；固化温度为150-200℃，保温时间为1-3h； S4先采用热脱脂方式使粘结剂脱除，在保护气氛下采用分段烧结法进行烧结，即得到孔隙率在10-50%，孔径小于1μm，孔径方差小于0.2的金属钨多孔结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京科技大学;北京恒创增材制造技术研究院有限公司，其通讯地址为：100083 北京市海淀区学院路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。